半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。我們現代生活中的電子產品使用的集成電路，就是由半導體材料經過幾百次的工序，制作成芯片后，封裝而成。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，其中硅是各種半導體材料中應用較廣泛的。

從晶圓到芯片，是一個很復雜的過程，主要包括以下步驟：單晶生長、晶棒切割、表面研磨清洗、電路設計及掩膜制作、氧化、光刻膠涂覆、曝光、蝕刻、氣體離子注入、化學氣相沉積、金屬化、檢測切分、芯片封裝等。這些工序會使用到多種材料、化學試劑、氣體，這些物質的純度和組分含量都有嚴格的要求，需要嚴格的檢測保證產品的性能。

封裝是集成電路生產的最后一步，把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接，也需要進行充分的測試。電子產品中還大量使用其他材料，包括LCD，OLED，光學薄膜、電路板等，都需要對其進行嚴格的檢測。此外，太陽能電池也用到半導體材料，其光學性能直接影響光電轉化效率，同樣需要進行研究和檢測。

PerkinElmer公司在近80年的研發生產過程中，創新和開發了大量科學儀器，有著完善的分析儀器產品線。全套的無機光譜、無機質譜、色譜、有機質譜、分子光譜、熱分析等產品，均在半導體行業發揮了重要的檢測和研發作用。

本文集匯總了珀金埃爾默公司在半導體領域，以及周邊材料檢測的應用案例。涉及到的分析內容具包括無機元素分析、光學分析、熱分析和有機物分析。具體的項目包括：
     · 無機元素分析：晶圓、化學試劑、拋光材料、光刻膠、電子特氣、靶材。
     · 光學分析：薄膜、光伏電池、IR孔、面板。
     · 熱分析：封裝材料、PC板、焊料。
     · 有機物分析：試劑、AMC、VOC。