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蘇州晶方半導體科技股份有限公司

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蘇州晶方半導體科技股份有限公司

中英簡稱: 晶方科技(Wafer Level CSP)
公司總部: 蘇州市
成立時間: 2005年
所屬行業: 電子元器件
公司網址: www.wlcsp.com
公司簡介: 蘇州晶方半導體科技股份有限公司成立于2005年6月,注冊資本近2億元人民幣,是一家居于領導地位的晶圓級芯片尺寸封裝的高科技企業,由中新蘇州工業園區創業投資有限公司、英菲尼迪-中新創業投資企業、以色列Shellcase Ltd.、美國OVT公司等共同投資。
聯系電話: 86-512-6773-0001
傳真號碼: 86-512-6773-0808
詳細地址: 新加坡蘇州工業園區汀蘭巷29號
郵政編碼: 215126

電子元器件行業上市數據

上市時間 上市公司 交易所 募資額度 詳情
2014-02-10 晶方科技(603005) 上海證券交易所 RMB 10.86億 詳情
2007-11-20 華天科技(002185) 深圳中小企業板 RMB 4.64億 詳情
2003-06-03 長電科技(600584) 上海證券交易所 RMB 3.95億 詳情

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