供貨周期 | 現貨 | 規格 | 多種 |
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貨號 | 010 | 應用領域 | 能源,電子/電池,汽車及零部件,電氣,綜合 |
主要用途 | 制樣鑲嵌 |
金相冷鑲嵌料/樹脂無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料!適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所,節省設備投資和能耗,同時也不用擔心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化,及因加熱而發生內部組織變化,尤其適合電子行業的微切片樣品的鑲嵌。
冷鑲嵌料
1.包裝:1000克粉末 + 800ml液體
2.附件: Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒
3.壓克力系,透明
4.固化時間:25℃ 25分鐘
5.使用比例:粉體10:液體8
6.替代進口屬于壓克力系,鑲嵌速度快,強度高。適合金屬加工行業
水晶王
1.包裝: 樹脂1000ml液體+ 50ml固化劑
2.附件:Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒
3.如水晶般透明。
4.固化時間:25℃ 30分鐘
5.使用比例:樹脂100:固化劑1.8
6.替代Struers的SeriFix
7.適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業
快速冷鑲嵌王
1.包裝:樹脂1000ml液體 + 350ml固化劑
2.附件: Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒
3.鑲嵌樹脂類,快速固化,透明,無氣味
4.固化時間:25℃ 30分鐘
5.使用比例:樹脂3:固化劑1
替代Buehler的EpoKwick
6.金相冷鑲嵌王樹脂適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業
高滲透水晶王
1.包裝:樹脂1000ml液體 + 500ml固化劑
2.附件: Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個
3.環氧樹脂類,粘度極低,滲透性好,透明,無氣味
4.固化時間:25℃ 8~10小時
5.使用比例:樹脂10:固化劑5
6.替代Buehler的EpoThin或Struers的CaldoFix
7.適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業
冷鑲嵌料
1.包裝:1000克粉末 + 800ml液體
2.附件: Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒
3.壓克力系,透明
4.固化時間:25℃ 25分鐘
5.使用比例:粉體10:液體8
6.替代進口屬于壓克力系,鑲嵌速度快,強度高。適合金屬加工行業
水晶王
1.包裝: 樹脂1000ml液體+ 50ml固化劑
2.附件:Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒
3.如水晶般透明。
4.固化時間:25℃ 30分鐘
5.使用比例:樹脂100:固化劑1.8
6.替代Struers的SeriFix
7.適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業
快速冷鑲嵌王
1.包裝:樹脂1000ml液體 + 350ml固化劑
2.附件: Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒
3.鑲嵌樹脂類,快速固化,透明,無氣味
4.固化時間:25℃ 30分鐘
5.使用比例:樹脂3:固化劑1
替代Buehler的EpoKwick
6.金相冷鑲嵌王樹脂適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業
高滲透水晶王
1.包裝:樹脂1000ml液體 + 500ml固化劑
2.附件: Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個
3.環氧樹脂類,粘度極低,滲透性好,透明,無氣味
4.固化時間:25℃ 8~10小時
5.使用比例:樹脂10:固化劑5
6.替代Buehler的EpoThin或Struers的CaldoFix
7.適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業