激光切割是一種非接觸式，基于熱制造工藝結合了聚焦熱量和熱能，施加壓力對狹窄的路徑或切口處的材料進行熔化和噴射。與傳統(tǒng)切割方法相比，激光切割有許多優(yōu)勢，激光提供的高度聚焦的能量以及CNC控制，可精確切割來自各種不同厚度的材料和復雜的形狀。激光切割可實現(xiàn)高精度和小公差制造，減少材料浪費，加工材料多樣性。

　　精密激光切割工藝可廣泛用于各種制造應用中，其已成為汽車行業(yè)的寶貴資產，用各種各樣的材料生產復雜、厚度的零件，從液壓成型3D形狀到安全氣囊。精密電子行業(yè)用來精加工金屬或塑料的零件、外殼、電路板。從加工作坊、小型車間到大型工業(yè)設施，他們?yōu)橹圃焐烫峁┍姸鄡?yōu)勢，這是為什么使用精密激光切割的五個原因。

　　用激光切割的材料的精度和邊緣質量優(yōu)于傳統(tǒng)方式切割的產品，激光切割使用了高度聚焦的光束，在切割過程中作為熱影響區(qū)，不會引起對相鄰表面的大面積熱損壞。此外，利用高壓氣體的切割工藝（通常為CO2）噴射熔融物料，去除較窄工件的材料切縫，加工更干凈，使復雜的形狀和設計的邊緣更加光滑。激光切割機具有計算機數(shù)控（CNC）功能，激光切割過程可以進行由預先設計的機器程序自動控制。CNC控制的激光切割機，降低了操作員錯誤的風險，生產出更精確，更準確，公差更嚴格的零部件。

　　提高工作場所安全性

　　工作場所涉及員工和設備的事故，對公司的生產力和運營成本產生負面影響。材料加工和處理操作包括切割是事故頻發(fā)的區(qū)域。使用激光為這些應用進行切割可降低事故風險。因為它是非接觸式過程，這意味著機床不要物理接觸材料。此外，光束產生在激光切割過程中不需要任何操作員介入，使高功率光束安全地保持在密封機器內部。通常，除檢查和維修操作外，激光切割不需要人工干預，與傳統(tǒng)的切割方法相比，此過程程度地減少了與工件表面的直接接觸，從而減少了員工事故和傷害的可能性。

　　更大的材料通用性

　　除了可以以更高的精度切割復雜的幾何形狀外，激光切割還可以使制造商進行無需機械改動的切割，即可使用更多種材料和更大范圍的厚度。使用相同的光束以不同的輸出水平，強度和持續(xù)時間，激光切割可以切割各種各樣的金屬，對機器做類似調整可精確切割各種厚度的材料，集成的CNC組件可以實現(xiàn)自動化，從而提供更多直觀的操作。

　　更快的交貨時間

　　設置和操作制造設備所花費的時間會增加每件工件的整體生產成本，采用激光切割方法可減少總交貨時間、生產所需的總成本。對于激光切割，在材料或材料厚度之間無需進行模具更換和設置。與傳統(tǒng)的切割方法相比，激光切割設置時間會大大降低，它涉及的更多的是機器編程而不是加載材料。此外，用激光完成相同的切割可以比傳統(tǒng)的鋸切快30倍。

　　較低的材料成本

　　通過使用激光切割方法，制造商可以程度地減少材料浪費，聚焦激光切割過程中使用的光束會產生較窄的切口，從而減小了熱影響區(qū)的大小，減少了熱損壞且無法使用的材料的數(shù)量。當使用柔性材料時，機械機床引起的變形也增加了不可用材料的數(shù)量。激光的非接觸性質切割消除了這個問題，激光切割工藝能夠以更高的精度，更嚴格的公差進行切割，并減少熱影響區(qū)的材料損壞。允許將零件設計更緊密地放置在材料上，較緊密的設計減少了材料浪費，隨著時間的流逝降低了材料成本。

　　結論

　　半導體行業(yè)將激光切割用于電子工業(yè)中，增加了用于生產復合材料的可切割硅、寶石和復雜的零件，激光切割在醫(yī)療行業(yè)具有廣泛的用途，包括醫(yī)療生產設備和設備，切割精密管子以及需要無菌和精確切割的外科應用。產生的較小的熱影響區(qū)減少了材料浪費的數(shù)量，從而降低了總體成本，非接觸性質降低了工作場所受傷和事故的風險。激光切割過程的編程和轉換時間更快，可實現(xiàn)更大的生產多功能性，同時程度地縮短交貨時間。