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標樂Buehler 金相制樣: 磨拋機鑲嵌機切割取樣金相制樣耗材材料試驗機

徠卡Leica 顯微鏡: 共聚焦顯微鏡金相顯微鏡視頻顯微鏡立體顯微鏡其他

徠卡Leica 電鏡制樣: 超薄切片冷凍制備鍍膜/刻蝕/斷裂離子束研磨

威爾遜: 硬度計

形創三維掃描測量: 專業便攜式三維掃描儀其他相關設備

萊馳RETSCH 粉碎、研磨、篩分: 實驗室研磨儀及粉碎儀篩分儀 & 分析篩分樣儀，壓片機，干燥儀

麥奇克萊馳MICROTRAC MRB 粒度粒形分析儀: 粒度和粒形分析器

埃爾特ELTRA 碳 / 氫 / 氧 / 氮 / 硫元素分析儀: CN分析儀 TGA分析儀 CHS分析儀 ONH 分析儀

卡博萊特蓋羅Carbolite Gero 高溫箱爐: 真空爐烘箱箱式爐管式爐

鼎竑離子減薄: 輪廓儀閃測儀離子清洗儀離子濺射儀離子減薄儀

EM科特臺式掃描電鏡: 臺式掃描電鏡

美墨爾特: 水浴/油浴環境測試箱培養箱通用烘箱

微曠高性能原位X射線CT: 四維科研CT 工業CT 原位試驗臺

英斯特朗Instron 力學測試: 動態和疲勞測試系統沖擊材料試驗機萬能材料試驗機

業納長度測量儀器: 軸類光學測量機粗糙度輪廓儀三維掃描儀接插件在線測量機

澤攸科技掃描電鏡&臺階儀: 掃描電鏡臺階儀

島津Shimadzu 色譜: 氣相色譜儀氣相色譜質譜聯用儀(GC-MS) 色譜工作站液相色譜儀液相色譜質譜聯用儀

島津Shimazu 元素分析與光譜儀: 傅立葉變換紅外光譜儀便攜式拉曼光電直讀光譜儀電感耦合等離子發射光譜/質譜儀分光光度計 X射線衍射儀波長色散型X射線熒光光譜儀能量色散型X射線熒光光譜儀

島津Shimazu 表面分析: 表面分析

島津Shimadzu 物理性分析: 熱分析儀力學分析粒度分析儀

島津Shimadzu 無損檢測: 氦質譜檢漏儀非破壞檢查裝置

TQC /SHEEN涂料測試: 粘度測量涂布打樣細度測量比重測量涂膜厚度附著力測量色彩分辨形變/彈性硬度測試光澤度測量溫度檢測清潔度檢測耐磨性測試表面測試

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應用案例 | 紙張涂層截面制備

時間：2023/12/20閱讀：304

紙張涂層截面

制備方案

實驗過程

樣品信息

樣品名稱：紙涂層

樣品特點：紙張基體較軟，易變形；涂層較硬，易碎易脫落。

如下圖，裁取中間顏色較淺的部分進行制備。

分析目的

對樣品截面進行離子束加工，以獲得平整截面便于后續進行能譜分析。

制備流程總覽

精研一體機(EM TXP)制備過程：

將樣品包埋成小長方體塊(圖1),用TXP 扁平夾具固定樣品磨截面(圖2),用適用不同插件的樣品夾磨平面(圖3)。所用工具從左到右依次排列為：45 µm磨片、9 µm磨片(圖4)。

離子束切割制備過程：

EM TIC 3X離子研磨參數：

常溫制備

程序：

(3 kV/30 min,0 kV/10 min)X6

離子束切割結果：

觀察與拍照(電鏡SE):

離子束切割樣品

左圖為200 X，右圖為1000 X。

離子束切割結果：

觀察與拍照(電鏡BSE):

離子束切割樣品

左圖為1000 X，右圖為2000 X。

小結

涂層易碎，必須包埋才能在加工過程中保持涂層的完整。

更推薦使用離子束拋光方案來做，耐熱程度不高，需低電壓切割，所花時間較長。

離子束拋光前的機械處理可選擇精研一體機或普通研磨拋光機來完成，盡量采用低載荷來完成。

應用案例 | 紙張涂層截面制備

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