在集成電路生產(chǎn)過程中，晶圓尺寸越來越大，芯片卻越來越小，工藝越來越復(fù)雜，在生產(chǎn)過程會給晶圓引入各種表面缺陷。為了減少不必要的損耗，芯片在切片前要進(jìn)行檢查，剔除有缺陷的芯片。本系統(tǒng)專用于切片前有圖案晶圓的缺陷檢查，為改進(jìn)制造工藝提高良品率提供數(shù)據(jù)支持。

徠卡DM8000/12000搭配軟件，實(shí)現(xiàn)全自動分析

系統(tǒng)高度集成徠卡半導(dǎo)體顯微鏡DM8000/12000、攝像機(jī)、電動掃描臺等硬件設(shè)備；具備項(xiàng)目化管理、流程化操作等優(yōu)勢，用于芯片切片前人工晶圓缺陷檢查。

Standard Wafer Map設(shè)置

系統(tǒng)支持用戶自行定義Wafer檢查模板，也可按用戶要求定制開發(fā)專用的模板文件讀取接口。配合電動臺支持從4寸到12寸晶圓的檢查。Wafer Map規(guī)格可以從以下方式定義：

a. 按輸入的Die的寬高間距定義；

b. 從Excel文件讀取；

c. Tokyo Seimitsu Map (Custom Develop)

d.STMicroelectronics Map (Custom Develop)

Die 編輯檢測

可設(shè)置Wafer上的待檢Dies。支持全檢模式、按模板均勻分布、用戶自選等三種模式。

Sub Die 編輯檢測

設(shè)定Sub Die支持全檢模式或自定位置兩種模式，滿足用戶對不同芯片檢查的需要。檢查時系統(tǒng)將按用戶設(shè)定的Sub Die 位置移動掃描臺。

Defect Code 設(shè)定

用戶可自行增加Defect Code代碼以及對應(yīng)名稱，用于評價Sub Die 和 Die的缺陷情況。其中Bin Code 可設(shè)置相應(yīng)的顏色用于表征Map上的分布。

Die Inspection 檢查

缺陷檢查過程分為Wafer Position、Inspection、Snap Images三個過程。

1) Wafer Position：支持單點(diǎn)、雙點(diǎn)、三點(diǎn)定位。可滿足不同大小晶圓上對Die的準(zhǔn)確定位。

2) Inspection：可選手動移位檢查和自動移位檢查兩種模式。選擇自動移位時系統(tǒng)將自動按設(shè)定的Sub Die進(jìn)行走位，用戶只需觀察屏幕即可完成檢查。

3) Snap Images：抓拍缺陷圖像，并選擇Defect Code，系統(tǒng)支持快捷鍵抓拍并確定缺陷代碼。

Export Data 導(dǎo)出

1) Map 圖：按用戶設(shè)定的Bin Color顯示在Map上，更直觀看到Die的合格情況。

2) Map Data：可將結(jié)果按用戶的要求生成不同的標(biāo)準(zhǔn)接口文件，便于后端設(shè)備讀取使用。接口文件支持txt、xls、ST map、TSK map等數(shù)據(jù)格式。

3) Report：報告中包含待檢數(shù)量、合格數(shù)量、合格率等數(shù)據(jù)，缺陷圖像也隨同報告一同輸出用于長期存檔。

領(lǐng)拓實(shí)驗(yàn)室致力于材料分析業(yè)務(wù)，有金相制樣設(shè)備，顯微鏡，掃描電鏡，電鏡制樣設(shè)備，氣相色譜儀，三維掃描儀等多種材料表征分析設(shè)備，配備專業(yè)的技術(shù)支持人員，可做樣品檢測、設(shè)備租賃、培訓(xùn)等業(yè)務(wù)，歡迎咨詢。

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