x-ray檢測(cè)儀是SMT焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)快捷方法

時(shí)間：2021/5/9閱讀：1655

日聯(lián)科技憑借精深的專業(yè)知識(shí)，多年豐富經(jīng)驗(yàn)和全面深入研究，日聯(lián)科技已成功研發(fā)并規(guī)模生產(chǎn)用于公共安全檢測(cè)X-ray、鋰電池在線檢測(cè)的LX系列X-ray裝備、用于半導(dǎo)體及電子裝配檢測(cè)的AX系列X-ray裝備、用于PCB線路板檢測(cè)的FX系列X-ray裝備、用于工業(yè)無損探傷的RF/RY系列X-ray裝備、通道式異物及安全檢測(cè)的UN系列X-ray裝備、SC系列特種清洗設(shè)備及非標(biāo)自動(dòng)化產(chǎn)品定制。此外，日聯(lián)科技聯(lián)同其他國(guó)際設(shè)計(jì)者和制造商帶來新的合作方法，堅(jiān)持不懈地改進(jìn)我們的產(chǎn)品系列，從而始終有遠(yuǎn)見的引導(dǎo)行業(yè)與市場(chǎng)。?

一、PCBA修板與返修的工藝目的

①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊等焊點(diǎn)缺陷，需要通過手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺(tái)、X-ray、高倍顯微鏡)進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而獲得合格的pcba焊點(diǎn)。

②補(bǔ)焊漏貼的元器件。

③更換貼位置及損壞的元器件。

④單板和整機(jī)調(diào)試后也有一些需要更換的元器件。

二、需要返修的焊點(diǎn)

如何判斷需要返修的焊點(diǎn)？

(1)首先應(yīng)給電子產(chǎn)品定位，判斷什么樣的焊點(diǎn)需要返修，確定電子產(chǎn)品屬于哪一級(jí)產(chǎn)品。3級(jí)是最高要求，如果產(chǎn)品屬于3級(jí)，就一定要按照的標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)，因?yàn)?級(jí)產(chǎn)品是以可靠性作為主要目標(biāo)的;如果產(chǎn)品屬于1級(jí)，按照一級(jí)標(biāo)準(zhǔn)就可以了。

(2)要明確“優(yōu)良焊點(diǎn)”的定義。優(yōu)良SMT焊點(diǎn)是指在設(shè)計(jì)考慮的使用環(huán)境、方式及壽命期內(nèi)，能夠保持電氣性能和機(jī)械強(qiáng)度的焊點(diǎn)，因此，只要滿足這個(gè)條件就不必返修。

(3)用IPCA610E標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測(cè)。滿足可接受1、2級(jí)條件就不需要烙鐵返修。

(4)用IPC-A610E標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢測(cè)，缺陷1、2、3級(jí)必須返修。

(5)用IPCA610E標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢測(cè)。警示1、2級(jí)必須返修。

過程警示3是指雖然存在不符合要求的條件，但還可以安全使用。因此，一般情況過程警示3級(jí)可以當(dāng)做可接受1級(jí)處理，可以不返修。

三、PCBA修板與返修工藝要求

除了滿足1.SMC/SMD手工焊接工藝要求的①一⑦外，再增加下面③的要求拆卸SMD器件時(shí)，應(yīng)等到全部引腳*熔化時(shí)再取下器件，以防破壞器件的共面性。

四、返修注意事項(xiàng)

①不要損壞焊盤；

②元件的可用性。如果是雙面焊接，一個(gè)元件需要加熱兩次:如果出廠前返工1次，需要再加熱兩次(拆卸、焊接各加熱1次):如果出廠后返修1次，又需要再加熱兩次。照這樣推算，要求一個(gè)元件應(yīng)能夠承受6次高溫焊接才算是合格品。因此，對(duì)于高可靠性產(chǎn)品，可能經(jīng)過1次返修的元件就不能再使用，否則會(huì)發(fā)生可靠性問題；

③元件面、PCB面一定要平。

④盡可能地模擬生產(chǎn)過程中的工藝參數(shù)。

⑤注意潛在的靜電放電(ESD)危害的次數(shù)。

x-ray檢測(cè)儀是SMT焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)快捷方法

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