IGBT內部缺陷x-ray檢測設備介紹

IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor，絕緣柵雙極晶體管）是由BJT（雙極晶體管）和MOS（絕緣柵場效應晶體管）組成的復合*受控電壓驅動功率半導體器件，具有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導通壓降兩方面的優點。

IGBT模塊具有節能、安裝維護方便、散熱穩定的特點。市場上出售的大多數模塊化產品都是此類產品。一般來說，IGBT也指IGBT模塊。 IGBT是能量轉換和傳輸的核心設備，俗稱電力電子設備。作為國家戰略性新興產業，已廣泛應用于軌道交通，智能電網，航空航天，電動汽車和新能源設備中，并隨著節能環保概念共同發展，這樣的產品在市場上將會越來越被看到。

如果在將IGBT芯片連接至其散熱器的焊料中存在一組三個小空隙，并且這些空隙彼此靠近，則將防止熱量迅速從器件下方區域散發。隨著時間的流逝，間隙上方的區域可能會過熱，并且芯片可能會發生電氣故障，從而導致系統出現故障。

由于IGBT通常用于高壓和高功率應用，因此其發生的故障既昂貴又危險。在IGBT內部結構缺陷有機會發生故障之前找到它們是有意義的。

從制造工藝的角度來看，IGBT與普通半導體產品相同。產業鏈包括設計，制造，封裝和測試。國內企業在IGBT領域工藝基礎薄弱且產業化起步較晚，在設計、測試以及封裝等核心技術方面還積累不夠。

X-RAY檢測儀可以對IGBT進行無損檢測成像，射線能夠穿透IGBT模塊的散熱片來實現有效檢測，通過穿透射線的衰減從而觀察出圖像的局部差異。

X光檢測儀能夠大批量檢測IGBT（絕緣柵雙極晶體管）模塊。IGBT是混合動力汽車中最常見的，但它也可用于傳統汽車的啟動電動機。 IGBT會散發大量熱量。如果任何結構異常（例如空隙或未粘合）會干擾散熱路徑，則可能會因過熱而失效。

IGBT中最常見的缺陷是氣隙和鍵合喪失，X射線透視檢測儀能夠成功探測焊料中的空隙。其他常見的缺陷包括陶瓷筏的翹曲或傾斜（兩者都會改變熱流并使芯片破裂）以及芯片下方焊料中的孔隙率。可以在封裝之前或之后通過X射線成像檢查IGBT模塊。如果在封裝前對它們進行了成像檢測，則有問題的部件可以再次維修。

AX8200是日聯在2010年年末應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。良好的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、太陽能電池板電池行業等特殊行業檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數控編程而自動檢測精度和重復精度高。

產品特點： 

●設備具備高性價比，支持靈活選配增強器和高清FPD

●系統擁有600X放大倍率，可實現高清實時成像

●用戶界面友好，功能多樣，支持結果圖示化

      ●支持選配CNC高速跑位自動測算功能

產品應用：
●pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
●電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
●電子接插件（線束、線纜、插頭等）
●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
●太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
●半導體（封裝元器件檢測）
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測


標準配置
●4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數字相機；
●90KV5微米的X射線源；
●簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
●檢測重復精度高；
●正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
●高性能的載物臺控制；
●超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
●自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。