如何選擇適合的x-ray無損檢測(cè)設(shè)備

經(jīng)過十年發(fā)展，日聯(lián)科技已在無錫國(guó)家高新區(qū)自建4萬余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠），在北京、沈陽(yáng)、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處。公司與美洲（美國(guó)、墨西哥、巴西、阿根廷）、歐洲（英國(guó)、德國(guó)、意大利、俄羅斯）、亞洲（東南亞、日韓、中東、土耳其）、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作，建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。產(chǎn)品已出口到40余個(gè)國(guó)家及地區(qū)。

在SMT行業(yè)中，自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI）是一種成熟的檢查過程，已成為過程控制的關(guān)鍵，這極大地提高了制造商對(duì)成品質(zhì)量的信心。但是，如果您看不到焊點(diǎn)的連接，您將如何處理這些設(shè)備？答案是對(duì)它們進(jìn)行X射線檢查。

作為一種過程控制方法，使用X射線可以消除由于“隱蔽連接"設(shè)備未對(duì)準(zhǔn)而導(dǎo)致無法維修的組件的風(fēng)險(xiǎn)，也可以消除組件維修成本過高的風(fēng)險(xiǎn)。放錯(cuò)位置的設(shè)備的返工可能會(huì)花費(fèi)很多時(shí)間，并且可能在裝配上引起其他問題，例如，由于局部加熱而導(dǎo)致PCB上周圍組件出現(xiàn)問題。返工的雙面組件可能超過了允許的最大焊料回流次數(shù)。在此過程中發(fā)現(xiàn)的故障都是滯后的。例如，在邊界掃描（JTAG）或功能測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的故障將導(dǎo)致額外的時(shí)間損失，并增加診斷和二次測(cè)試的成本。

那么，什么時(shí)候應(yīng)該使用X射線？這當(dāng)然是檢查過程的一部分，這有助于確保回流爐的溫度曲線滿足無鉛設(shè)備的溫度要求。然后，當(dāng)裝配進(jìn)入生產(chǎn)階段時(shí)，對(duì)零件進(jìn)行采樣可能更合理；通常的做法是在批次的開始，中間和結(jié)束時(shí)進(jìn)行樣品X射線檢查。另一種方法是使用“在線" X射線檢查過程，但是值得注意的是，即使對(duì)于自動(dòng)X射線檢查，X射線檢查的速度也相對(duì)較慢。在實(shí)際生產(chǎn)中，安裝無鉛設(shè)備（尤其是BGA）非常簡(jiǎn)單，在正常情況下幾乎沒有問題，因此應(yīng)仔細(xì)考慮是否使用X射線檢查。

X射線檢查還有助于減少生產(chǎn)線最后階段的人工檢查。使用AOI或使用其他BGA檢查方法-例如，可能使用了Ersascope檢查方法，該方法不能*覆蓋細(xì)間距設(shè)備（取決于您所擁有的檢查系統(tǒng)的類型）。

X射線檢查的另一個(gè)非常重要的好處是它可以解決各種質(zhì)量問題。如果可以使用X射線進(jìn)行檢查，則無需進(jìn)行潛在的破壞性返工或微切割。這些做法將增加成本，當(dāng)然，這也將導(dǎo)致報(bào)廢已檢查的組件。微切割還需要對(duì)可能發(fā)生問題的位置進(jìn)行一些合理的猜測(cè)。

X射線檢查可以提前發(fā)現(xiàn)問題并降低返工成本。

您是否經(jīng)常聽到有人說：“它不能通過測(cè)試，它不能正常工作，但是我看不出問題出在哪里，所以一定是BGA問題"？增強(qiáng)的X射線可以提供分層的成像，或者完整的三維檢查功能可以使檢查員觀察整個(gè)組件，從而幫助發(fā)現(xiàn)缺陷，例如斷線或PCB上的孔洞以及無鉛組件的任何問題。

除了印刷電路板組件（PCBA），當(dāng)您需要查看制造零件的內(nèi)部細(xì)節(jié)時(shí)，X射線還可以對(duì)其他制造零件（例如電纜組件或機(jī)加工零件）執(zhí)行無損檢查。它還可以提供一定程度的測(cè)量能力。