x-ray檢測設(shè)備原理特點(diǎn)及其功能介紹

經(jīng)過十年發(fā)展，日聯(lián)科技已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠），在北京、沈陽、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處。公司與美洲（美國、墨西哥、巴西、阿根廷）、歐洲（英國、德國、意大利、俄羅斯）、亞洲（東南亞、日韓、中東、土耳其）、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作，建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。產(chǎn)品已出口到40余個(gè)國家及地區(qū)。

一．X射線檢測設(shè)備的功能

1.首先要介紹的是測量功能，它可以測量直線距離，圓直徑，同心圓，點(diǎn)與圓心之間的距離等。

2.還具有CNC功能，內(nèi)存編程，自動(dòng)記錄檢測運(yùn)動(dòng)路徑，定位準(zhǔn)確，方便小批量重復(fù)檢測。

3.導(dǎo)航和定位功能也很好。借助大的導(dǎo)航窗口，鼠標(biāo)單擊被測圖像的任何區(qū)域即可自動(dòng)快速定位目標(biāo)檢測點(diǎn)。

4.最后，它還具有圖像處理功能，支持多種圖像格式，實(shí)時(shí)處理和在線存儲(chǔ)檢測到的圖像。

二，X射線探傷設(shè)備原理

X射線設(shè)備使用高壓加速電子來釋放X射線，這些X射線會(huì)穿透樣品并留下圖像。技術(shù)人員通過圖像的亮度觀察樣品的相關(guān)細(xì)節(jié)。它可以檢測到一系列異常，例如PCB電路斷開，IC缺陷，焊球開裂。

1.首先，X射線設(shè)備主要利用X射線的穿透作用。 X射線的波長短，能量大。當(dāng)它們照射到物質(zhì)上時(shí)，該物質(zhì)只能吸收一小部分，并且大部分X射線。射線的能量將穿過物質(zhì)原子之間的間隙，顯示出強(qiáng)大的穿透能力。

X射線設(shè)備通過X射線穿透要測試的樣品，然后將X射線圖像映射到圖像檢測器上。圖像形成質(zhì)量主要取決于分辨率和對比度。一般來說，X射線設(shè)備的X射線管也決定著X射線設(shè)備的功能。

2. X射線設(shè)備可以檢測X射線的穿透能力與物質(zhì)密度之間的關(guān)系，并且差分吸收的特性可以區(qū)分不同密度的物質(zhì)。因此，如果檢查對象破裂，則厚度不同，形狀變化，X射線的吸收率不同，所得到的圖像也不同，因此可以產(chǎn)生區(qū)別的黑白圖像。

X射線管主要通過電場從熱陰極提供電子以加速到陽極。當(dāng)電子在數(shù)十千伏的高壓下迅速加速到高速狀態(tài)時(shí)，動(dòng)能被轉(zhuǎn)換為釋放X射線，當(dāng)它們撞擊陽極體時(shí)。碰撞區(qū)域的大小是X射線源的大小。通過小孔成像原理，我們可以大致知道X射線源的大小與清晰度成反比，即X射線源越小，圖像越清晰。

3.X射線檢測器彌補(bǔ)了過去化學(xué)膜成像的不足。檢測器可以節(jié)省成本，同時(shí)提高效率。可用于IGBT半導(dǎo)體檢查，BGA芯片檢查，LED燈條檢查，PCB裸板檢查，鋰電池檢查，鋁鑄件的無損檢查。

4.簡而言之，它是通過使用非破壞性微焦點(diǎn)X射線設(shè)備輸出高質(zhì)量的透視圖像，然后轉(zhuǎn)換平板探測器接收到的信號(hào)。只需使用鼠標(biāo)即可完成操作軟件的所有功能，非常易于使用。標(biāo)準(zhǔn)的高性能X射線管可以檢測到5微米以下的缺陷，某些X射線設(shè)備可以檢測到2.5微米以下的缺陷，系統(tǒng)放大率可以達(dá)到1000倍，并且物體可以移動(dòng)和傾斜。可以通過X射線設(shè)備執(zhí)行手動(dòng)或自動(dòng)檢測，并且可以自動(dòng)生成檢測數(shù)據(jù)報(bào)告。