微電子元器件X-Ray檢測設備 返回列表頁

微電子元器件X-Ray檢測設備介紹：

微電子元器件X-Ray檢測設備IC芯片,中文可理解為集成電路，是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容量、晶振二極管等等)形成的集成電路放在一塊基板上，做成一塊芯片。IC芯片比較常見的便是我們常用的數碼電子產品中，如電視、電腦、手機中的芯片都可以叫做IC芯片。芯片是智能設備的核心，就如同汽車的發動機一樣，對整個產品起著關鍵性的作用。因此，IC芯片的質量對整個電子產品的作用非常大，它影響著整個產品上市后的質量問題。一般企業為了確保IC芯片是否存在質量問題，通常會對IC芯片進行檢測，市場上多采用X-RAY檢測設備來進行質量鑒定。

X-RAY射線的應用

1、使用目的：

金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內部情況分析。

2、應用范圍：

1)IC封裝中的缺陷檢驗如：層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗；

2)印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如：對齊不良或橋接以及開路；

3)SMT焊點空洞現象檢測與量測；

4)各式連接線路中可能產生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗；

5)錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；

6)密度較高的塑料材質破裂或金屬材質空洞檢驗；

7)芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。