在電子技術飛速發展的今天，電路板作為電子產品的核心組件，其制造工藝也在不斷創新和完善。背鉆孔技術作為其中的一項重要工藝，正逐漸展現出其優勢和重要性。背鉆孔，顧名思義，是在電路板的背面進行鉆孔操作。其主...

在科學研究的征程中，對微觀結構的深入了解是揭示事物本質和規律的關鍵。顯微CT作為一項先進的成像技術，猶如一位神奇的三維探秘者，為我們揭開微觀世界的神秘面紗。顯微CT是一種非破壞性的三維成像技術，它能夠...

在現代科技的舞臺上，微焦點X射線技術正以其魅力和強大的功能，成為探索微觀世界的有力工具，宛如一雙洞察細微的智慧之眼。微焦點X射線的核心在于能夠產生極小尺寸的X射線焦點。這使得它能夠實現高分辨率的成像，...

一、X射線探傷的工作原理X射線探傷是利用X射線可以穿透物質和在物質中具有衰減的特性，發現缺陷的一種無損檢測方法。X射線是一種波長很短的電磁波，具有很強的穿透能力，能夠穿透一般可見光所不能透過的物質。當...

在當今快速發展的科技領域中，微焦點計算機斷層掃描（Micro-ComputedTomography,Micro-CT）技術正逐漸成為科研和臨床應用中的明星工具。它以其高分辨率、無損檢測的特點，在材料科...

在科技飛速發展的今天，我們對物質世界的探索不斷深入到微觀層面。納米CT，作為一種先進的微觀成像技術，如同一只神奇的洞察之眼，讓我們得以窺探納米尺度下的神秘世界。納米CT，即納米級計算機斷層掃描技術，是...

一、原理基于CT技術的工業探傷，即工業計算機斷層成像技術，是一種先進的非破壞性檢測方法。它利用X射線或γ射線的穿透能力，結合計算機圖像處理技術，對物體內部結構進行斷層成像。當X射線或γ射線穿透被測物體...

在當今能源轉型的時代，電池作為儲能的重要載體，其性能和安全性至關重要。電池無損檢測技術的出現，為確保電池的質量和可靠性提供了有力的保障。電池無損檢測是一種在不破壞電池結構和性能的前提下，對電池進行全面...

X射線三維顯微鏡（X-rayMicrotomography,XMT）是一種先進的成像技術，能夠在非破壞的情況下以三維形式觀察樣品的內部結構。此技術廣泛應用于材料科學、生物醫學、考古學等領域，為研究人員...

在現代制造業中，確保產品質量和工藝精度至關重要。傳統的檢測方法，如X射線和超聲波，雖然有效，但有其局限性。近年來，工業CT（計算機斷層掃描）檢測技術成為了一種革命性的工具，推動了質量控制和生產效率的提...