用X射線熒光光譜鍍層測厚儀EDX8000B膜厚儀測量復合鍍層的厚度和成分

隨著X 射線熒光(XRF)元素分析膜厚儀的各種進展,不僅提高了定性和定量分析的能力與精度,而且已被用來測量鍍層厚度,使原來無法進行無損絕對測量的問題得以解決.

但是,生產中常見的復合鍍層厚度的絕對測量,仍未園滿解決.

英飛思ESI生產的EDX8000B膜厚儀確立的 XRF 復合鍍層計算方法, 能同時測量它們兩層的厚度.

該方法基于FP無標樣基本參數法算法，能實現最多5層多鍍層厚度和成分分析，是理想和可靠的金屬鍍層測厚儀EDX8000B的適用行業：

PCB行業、緊固件行業、涂層行業、其他行業

金屬鍍層測厚儀EDX8000B特點：

全新X射線膜厚儀EDX8000B為您帶來：新穎的外觀、強大的功能、可靠的性能和增強的安全性

1. 優異的分析性能

2.很好的性價比

3. 快速無損地分析珠寶和其他合金

4. 行業認證的技術和可靠性確保每年都帶來效益

5.操作簡單，只需簡單培訓

6.大樣品臺，便于測量大面積樣品，如印刷電路板

7. 堅固耐用，最大限度減少停機時間

8.更好的穩定性和長期可靠性

9.全新外觀設計

10. 延長工作壽命

11. 新的安全功能，確保數據的完整性

12.定時“自動鎖機"功能

13.防止未經授權的操作

14. 改進報告功能

15. 與 Microsoft Excel 鏈接

膜厚儀金屬鍍層測厚儀EDX8000B規格：

1、元素分析范圍：Mg12~U92

2、分析鍍層數量和元素數量：5個鍍層+基材，最多可同時分析25個元素

3、X射線激發：50W（50kV和1.0mA）微焦點型鎢靶X射線管

4、X射線探測器：SDD高分辨率硅漂移探測器

5.準直器：單準直器或多準直器（最多8個）配置

6. 二級濾光片：最多可配置 7個過濾光片（Al、Mo 和 Cu）用于重疊 X 射線光譜校正

7、數字脈沖處理器：4096多路數字分析儀，自動信號處理，具有死區時間校正和抗脈沖積累功能

下面是鍍層測厚儀EDX8000B應用于鐵基體表面電鍍鎳后再電鍍金的譜圖