電子產品的可靠性試驗分類（一）

電子產品可靠性試驗分類（一）

01. 環境試驗

部分可靠性試驗專注于把樣品置于自然或人工模擬的儲存、運輸和工作環境中的試驗統稱為環境試驗，是考核產品在各種環境（振動、沖擊、離心、溫度、熱沖擊、潮熱、鹽霧、低氣壓等）條件下的適應能力，是評價產品可靠性的重要試驗方法之一。一般主要有以下幾種：

（1）穩定性烘培，即高溫存儲試驗

試驗目的：考核在不施加電應力的情況下，高溫存儲對產品的影響。有嚴重缺陷的產品處于非平衡態，是一種不穩定態，由非平衡態向平衡態的過渡過程既是誘發有嚴重缺陷產品失效的過程，也是促使產品從非穩定態向穩定態的過渡過程。

這種過渡一般情況下是物理化學變化，其速率遵循阿倫尼烏斯公式，隨溫度成指數增加．高溫應力的目的是為了縮短這種變化的時間．所以該實驗又可以視為一項穩定產品性能的工藝。

試驗條件：一般選定一恒定的溫度應力和保持時間。微電路溫度應力范圍為75℃至400℃，試驗時間為24h以上。試驗前后被試樣品要在標準試驗環境中，既溫度為25土10℃、氣壓為86kPa~100kPa的環境中放置一定時間。多數的情況下，要求試驗后在規定的時間內完成終點測試。

（2）溫度循環試驗

試驗目的：考核產品承受一定溫度變化速率的能力及對極*溫和極*低溫環境的承受能力．是針對產品熱機械性能設置的。當構成產品各部件的材料熱匹配較差，或部件內應力較大時，溫度循環試驗可引發產品由機械結構缺陷劣化產生的失效。如漏氣、內引線斷裂、芯片裂紋等。

試驗條件：在氣體環境下進行。主要是控制產品處于高溫和低溫時的溫度和時間及高低溫狀態轉換的速率。試驗箱內氣體的流通情況、溫度傳感器的位置、夾具的熱容量都是保證試驗條件的重要因素。

其控制原則是試驗所要求的溫度、時間和轉換速率都是指被試產品，不是試驗的局部環境。微電路的轉換時間要求不大于1min在高溫或低溫狀態下的保持時間要求不小于10min；低溫為-55℃或-65-10℃，高溫從85+10℃到300+10℃不等。

（3）熱沖擊試驗

試驗目的：考核產品承受溫度劇烈變化，即承受大溫度變化速率的能力。試驗可引發產品由機械結構缺陷劣化產生的失效．熱沖擊試驗與溫度循環試驗的目的基本一致，但熱沖擊試驗的條件比溫度循環試驗要嚴酷得多。