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這是一種波長色散 X 射線熒光光譜儀 （WD-XRF），可以無損、非接觸的方式同時分析 300 mm 和 200 mm 晶圓上各種薄膜的厚度和成分。 它與 GEM300 兼容，并支持 300mmFab 的在線規格。 XYθZ 驅動式樣品臺可準確分析各種金屬膜，避免了衍射線的影響。 使用 4kW 高功率 X 射線管可以測量痕量元素。 此外，通過安裝高靈敏度硼檢測器，可以高精度地分析超輕元素，例如 BPSG 薄膜中的硼分析。 它是同類產品中第一個配備樣品高度校正功能和自動校準（全自動日常檢查和強度校正功能）的儀器。
| 產品名稱 | WaferX 310 系列 | |
|---|---|---|
| 技術 | 波長色散 X 射線熒光光譜法 （WD-XRF） | |
| 用 | 晶圓上 300 mm、200 mm 以及各種薄膜厚度和成分 | |
| 科技 | 4 kW 高功率 X 射線源，通過工廠自動化處理 WDXRF | |
| 主要組件 | 多達 21 個通道，固定類型（?Be 到 ??U），掃描類型（??Ti 到 ??U），CE 標志，GEM-300，SEMI S2/S8 | |
| 選擇 | 300 mm 工廠自動化 | |
| 控制 （PC） | 內部 PC、MS Windows®作系統 | |
| 本體尺寸 | 1200 （寬） x 1950 （高） x 2498 （深） 毫米 | |
| 質量 | 1166 kg（主機） | |
| 權力 | 三相 200 VAC 50/60 Hz，50 A | |
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