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電容器的電容量C與電介質材料的介電常數(shù)ε和電極面積S成正比，與電極之間的距離d成反比。另外，當電容器并聯(lián)時，總電容等于每個電容器電容的總和。
因此，為了增加電容器的電容量，重要的是采用介電常數(shù)高的電介質，增加電極面積，并盡可能減小電極板之間的距離。多層陶瓷電容器是由許多非常薄的電極板堆疊而成，可以看作是許多緊密電極板的電容器并聯(lián)連接而成。
換句話說，層數(shù)N與電容器的電容C成正比。因此，通過增加層數(shù)N來增加電容，多層陶瓷電容器可以既緊湊又具有大電容。
此外，目前使用的介電材料是鈦酸鋇，其介電常數(shù)JI高，但其性能預計很快就會達到穩(wěn)定水平。因此，需要開發(fā)具有更好介電常數(shù)且不易疲勞的材料。
