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什么是差示掃描量熱儀（DSC）？1.1定義差示掃描量熱儀（DSC）通過測量樣品與參比物的熱流差，分析材料相變溫度、比熱容及反應焓變的熱分析儀器。1.2工作原理熱流型：樣品與參比物同置于均溫爐，直接測量熱流差（如TAQ200）。功率補償型：獨立加熱樣品與參比物，保持溫度同步（如PerkinElmerDSC8500）。1.3技術參數溫度范圍：-180℃~725℃（液氮冷卻擴展）。靈敏度：0.1μW（檢測微弱玻璃化轉變）。氣氛控制：惰性氣體（N?）、氧化性（O?）或真空環境。1.4應用場景高分子材料：
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什么是X射線衍射儀（XRD）？1.1定義X射線衍射儀（XRD）是通過分析材料對X射線的衍射圖譜，確定晶體結構、物相組成的精密分析儀器，廣泛應用于材料科學、化工、礦物學等領域。1.2工作原理X射線源：銅靶（CuKα,λ=1.5418?）或鉬靶（MoKα）產生特征X射線。衍射條件：遵循布拉格方程nλ=2dsin?θnλ=2dsinθ，通過檢測衍射角θ計算晶面間距d。探測器：閃爍計數器（SC）或二維面探（如HyPix-3000）。1.3核心組成測角儀：精度±0.0001°（高分辨型）。樣品臺：多軸自動
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什么是離子色譜儀（IC）？1.1定義離子色譜儀是專門分析離子型化合物（如陰離子、陽離子、有機酸）的高效液相色譜（HPLC）分支。1.2工作原理分離柱：陰離子交換柱（如AS11-HC）或陽離子柱（CS12A）。抑制器：降低背景電導（如DionexAERS500）。檢測器：電導檢測器（ECD）或安培檢測器（AD）。1.3技術指標檢測限：Cl?可達0.1ppb。流速：0.2-2.0mL/min。兼容溶劑：淋洗液自動發生器（EGC）避免人工配制。1.4應用場景環境：檢測PM2.5中SO?2?、NO??含
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什么是高壓反應釜？1.1定義高壓反應釜是用于高溫高壓條件下進行化學反應的密閉容器，適用于催化加氫、聚合等工藝。1.2設計參數耐壓范圍：10-35MPa（哈氏合金材質）。溫度范圍：-200℃~500℃（帶夾套加熱/冷卻）。攪拌系統：磁力驅動（0-1500rpm）或機械密封。1.3核心配置安全閥：爆破片+彈簧閥雙重保護。取樣口：在線取樣避免壓力釋放。控制模塊：PID控溫、壓力實時監測（4-20mA輸出）。1.4應用案例催化加氫：苯胺合成（壓力10MPa，溫度200℃）。超臨界反應：CO?萃取天然產物
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什么是恒溫恒濕箱？1.1定義恒溫恒濕箱是模擬特定溫濕度環境的實驗設備，用于材料老化測試、藥品穩定性試驗等。1.2核心技術溫控：PID算法控溫，范圍-70℃~150℃，精度±0.1℃。濕控：超聲波加濕/蒸汽加濕，濕度范圍10%~98%RH，±2%精度。1.3結構設計內膽材質：304不銹鋼（耐腐蝕）。循環系統：強制對流風扇，均勻度±1℃。安全防護：漏電保護、超溫報警。1.4應用領域高分子材料：評估塑料在85℃/85%RH下的耐候性。電子元件：測試電路板在高濕環境（如40℃/93%RH）的可靠性。藥品
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什么是紅外光譜儀（IR）？1.1定義紅外光譜儀通過檢測分子振動吸收特定波長紅外光，用于物質結構鑒定與定量分析。1.2工作原理光源：硅碳棒或陶瓷光源發射寬譜紅外光。干涉儀：邁克爾遜干涉儀生成干涉信號（FTIR技術）。檢測器：DTGS（氘代硫酸三甘肽）或MCT（汞鎘碲）。1.3技術參數波數范圍：4000-400cm?1（中紅外）。分辨率：≤0.5cm?1（科研級）。附件：ATR（衰減全反射）探頭用于液體/固體樣品。1.4應用場景化工原料鑒定：快速識別未知粉末（如聚合物類型）。質量控制：監測反應產物官
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什么是質譜儀（MS）？1.1定義質譜儀（MassSpectrometer,MS）是通過電離樣品分子并按質荷比（m/z）分離檢測的分析儀器，用于確定化合物分子量及結構。1.2工作原理電離：電子轟擊（EI）、電噴霧（ESI）等方式將分子離子化。質量分析：四極桿、飛行時間（TOF）或離子阱分離離子。檢測：電子倍增器記錄離子信號，生成質譜圖。1.3核心組成進樣系統：直接進樣/GC/LC聯用。真空系統：維持10??~10??Pa高真空。檢測器：法拉第杯或微通道板（MCP）。1.4應用場景環境監測：檢測水中
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什么是反應精餾塔？1.定義與基本概念反應精餾塔是一種將化學反應與精餾分離過程耦合在單一設備中的高效化工裝置。它通過在塔內同時進行反應和分離，顯著提高轉化率、降低能耗，并減少副產物生成。核心特點：一體化設計：反應區與精餾段集成，節省設備投資。過程強化：即時移除產物，推動反應平衡向正方向移動（勒夏特列原理）。節能優勢：反應熱可直接用于分離過程，降低外部能量輸入。2.結構與工作原理2.1主要結構組成組件功能描述反應段填充催化劑（如固體酸催化劑）或設置反應板，進行化學反應（如酯化、水解）。精餾段通過塔板
