隨著芯片技術的不斷發展，芯片的尺寸越來越小，封裝的要求也越來越高。這就要求氣密性封裝技術必須不斷創新和改進，以滿足更高的性能要求。另外，氣密性封裝的成本也是一個不容忽視的問題。金屬、陶瓷和玻璃等材料雖然性能優異，但成本也相對較高。這就限制了氣密性封裝在某些領域的應用。所以，如何在保證性能的同時降低成本，是氣密性封裝技術未來發展的重要方向之一。

“沒有氣密性封裝，就沒有高可靠性的芯片。”可靠性是衡量芯片性能的重要指標之一。一個可靠的芯片，不僅能夠在各種環境下穩定工作，而且壽命也會更長。而氣密性封裝，正是提高芯片可靠性的關鍵技術之一。通過氣密性封裝，芯片能夠抵御外界環境的侵害，減少因水汽、灰塵、化學物質等引起的故障和損壞。這將大大提高芯片的可靠性和穩定性，延長芯片的使用壽命。而且，氣密性封裝還能提高芯片的抗干擾能力。在復雜的電子環境中，芯片很容易受到各種電磁干擾的影響。而氣密性封裝能夠有效地屏蔽這些干擾信號，確保芯片的正常工作。