2018年國內集成電路行業發展現狀分析 貿易逆差、高價進口局面待扭轉

國內半導體行業進入跨越式發展推進階段，產業生態逐步完善

國內半導體發展大致可以分為三個階段。

第一階段為1982-2000年，為搭框架階段。1982年，國務院計算機與大規模集成電路領導小組成立。由于當時的國際環境比較好，國內行業呈現“以市場換技術”的業態，以北京、上海、無錫為中心建立半導體產業基地，尤其是無錫華晶，成為國內矚目的半導體標桿性企業。

第二階段為2000-2014年，為商業化初步階段。2000年國務院出臺《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》；2011年，國務院發布了關于《進一步鼓勵軟件和集成電路產業發展若干政策》的通知，在稅收和財政上給予半導體產業優惠政策，產業分工得以初步實現，晶圓廠迎來一波建設浪潮——2000年后，天津摩托羅拉投資14億美元建成月產2.5萬片的8英寸工廠；上海中芯國際投資15億美元建成月產4.2萬片的8英寸工廠；到2003年，國內出現一批晶圓代工企業，如上海宏力、蘇州和艦（聯電）、上海貝嶺、上海先進（飛利浦），北京中芯環球等。

第三階段為2014-2030年，進入跨越式發展推進階段。2014年6月，國務院頒布了《國家集成電路產業發展推進綱要》，提出設立國家集成電路產業基金（簡稱“大基金”），將半導體產業新技術研發提升至國家戰略高度；并明確提出，到2020年，集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%，企業可持續發展能力大幅增強；到2030年，集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越發展。

隨著中國大陸設計制造封測崛起，材料設備重點突破，經過多年的發展，通過培育本土半導體企業和國外招商引進國際跨國公司，國內逐漸建成了覆蓋設計、制造、封測以及配套的設備和材料等各個環節的全產業鏈半導體生態。大陸涌現了一批優質的企業，包括華為海思、紫光展銳、兆易創新、匯頂科技等芯片設計公司，以中芯國際、華虹半導體、華力微電子為代表的晶圓制造企業，以及長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等芯片封測企業。

中國半導體產值、銷售額高速增長，貿易逆差、高價進口局面待扭轉

數據顯示，2017年中國半導體產值約為5176億元人民幣，年增率19.39%，預估2018年可望挑戰6200億元人民幣的新高紀錄，維持20%的年增長速度，高于全球半導體產業增長率。

根據中國半導體行業協會統計，2017年中國集成電路產業銷售額達到5411.3億元，同比增長24.8%。其中，集成電路制造業增速最快，2017年同比增長28.5%，銷售額達到1448.1億元；設計業和封測業繼續保持快速增長，增速分別為26.1%和20.8%，銷售額分別為2073.5億元和1889.7億元。

2018年上半年，中國集成電路產業銷售額達2726.5億元，同比增長23.9%，設計、制造、封測三大環節比例格局基本保持一致。其中，設計業同比增長22.8%，銷售額為1019.4億元；制造業繼續保持高速增長態勢，同比增長29.1%，銷售額為737.4億元；封裝測試業銷售額969.7億元，同比增長21.2%。

進出口方面，2018年1-8月，我國集成電路進口量為2726.1億個，同比增長13%；進口金額共計2026.2億美元，同比增長30%；平均進口價格從2016年0.66美元/塊升至0.74美元/塊。

出口方面，2018年1-8月，我國集成電路出口量為1406.2億塊，同比增長7.5%；出口金額共455.1億美元，同比增長10.9%；出口價格延續下降趨勢，降至0.32美元/塊。

當前，我國集成電路增長最快的產業鏈環節為制造業，價值和技術要求相對較低；進口價格超出出口價格一倍，進一步顯示我國集成電路的劣勢所在。

更多數據參考前瞻產業研究院發布的《2018-2023年中國集成電路封裝行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》。

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