預見2025：《2025年中國光模塊行業全景圖譜》（附市場現狀、競爭格局和發展趨勢等）

以下數據及分析來自于前瞻產業研究院光模塊研究小組發布的《全球及中國光模塊行業發展前景與投資戰略規劃分析報告》。

行業主要上市公司：光迅科技(002281.SZ);中際旭創(300308.SZ);新易盛(300502.SZ);長芯博創(300548.SZ);太辰光(300570.SZ);聯特科技(301205.SZ);中天科技(600522.SH);長飛光纖(601869.SH);九聯科技(688609.SH);德科立(688205.SH);劍橋科技(603083.SH)等

本文核心數據：中國光模塊行業核心技術;中國光模塊行業發展現狀;中國光模塊企業競爭格局

行業概況

1、定義

光模塊是進行光電和電光轉換的光電子器件，其能夠在光通信系統中實現電信號與光信號的相互轉換。光模塊主要由光發射組件(含光探測器)、光接收組件(含激光器)、驅動電路和光電接口等組成。其發送端能將一定速率的電信號經驅動芯片處理后驅動激光器發射出相應速率的調制光信號，其接收端能將一定速率的光信號輸入模塊后由光探測器(PD)轉換為電信號，經前置放大器后輸出相應速率的電信號。

為了適應不同的接入、轉換和傳輸要求，光模塊種類整體較為繁雜，相應的也有多種分類方式，一般可以根據封裝方式、速率、傳輸距離、是否支持波分復用(WDM)應用、光接口工作模式、工作溫度范圍等進行分類。其按不同分類方式的具體分類如下：

2、產業鏈剖析：上游為光芯片與器件廠商，下游為通信設備制造商

光模塊行業的上游主要是光器件、光芯片、電芯片、PCB和結構件的制造商以及光模塊封裝及測試設備供應商;下游則主要是通信設備制造商，光模塊應用的電信設備與數通設備主要應用于5G、光纖寬帶、數據中心、消費電子和自動駕駛等領域。

光模塊產業鏈的核心參與者主要為上游的光芯片和光器件制造商、中游的光模塊制造企業以及下游的通信設備商與運營商。其中光芯片制造商主要以光迅科技和海思半導體為代表;光器件制造商主要以光迅科技和天孚通信為代表;光模塊制造商主要以中際旭創和海信寬帶為代表;通信設備商主要以華為和中興為代表;通信運營商主要有中國移動、中國聯通和中國電信等電信運營商以及阿里巴巴、騰訊等云數據中心運營商。

行業發展歷程：光模塊處于深化階段

1、光模塊產品進化歷程

光模塊是光通信實現的基礎，伴隨著光通信產業的發展，光模塊也在不斷進化，小型化、低成本、高速率等特性是產品迭代的主要方向。

光模塊最早出現在1999年，是采用SC光頭1X9封裝的產品，用法是集成在通信設備的電路板上作為固定化的光模塊使用，之后1X9封裝的產品逐漸轉向小型化和可熱插拔的方向上發展。隨著網絡的發展，網絡設備的光口數量需求不斷增加，GBIC的體積較大導致設備的光口密度較小，無法適應網絡快速發展的趨勢。經過技術的探索和優化，GBIC的升級版本，兼顧小型化和可熱插拔功能的SFP光模塊研制成功，實現了網絡設備光口密度的提升，統一接口的通訊方式，各個廠家的網絡設備均可以兼容，能夠作為單獨的設備進行采購。SFP誕生后，在小型化、高速率、低成本等特性優化的道路上，又相繼出現了采用XENPARK、XPARK、XFP、CFP、SFP+等封裝方式光模塊產品，體積越來越小，使用越來越便捷，成本也逐漸下降。

2、光模塊行業政策發展歷程

中國光模塊行業從 “十一五” 技術引進起步，經政策扶持與市場驅動，逐步實現技術自主、產品升級與規模擴張。“十四五” 期間聚焦高端化與國產化，依托 5G、算力需求，已成長為全球光模塊產業的核心力量。

行業政策背景：重點提升光通信器件可靠性水平

近年來，當前中國光模塊相關行業政策呈國家與地方協同發力、聚焦技術攻關與場景落地的態勢。工信部等多部門密集發文，2025年出臺《電子信息制造業2025-2026年穩增長行動方案》《深入推動服務型制造創新發展實施方案》等政策，推進萬兆光網試點、算力基礎設施布局。同時明確將CPO、高速光模塊納入關鍵攻關領域，助力800G、1.6T等產品量產。各地也配套專項資金支持核心技術研發，形成政策合力。這些政策既拉動光模塊在AI、工業互聯網等場景的應用，又推動產業鏈國產化率提升，為行業發展筑牢根基。

行業發展現狀

1、關鍵技術：非氣密性封裝技術、混合集成技術、倒樁焊技術

光模塊行業較具代表性的核心關鍵技術有非氣密性封裝技術、混合集成技術、倒樁焊技術等，具體介紹如下：

2、供給情況：頭部企業合計產量約3.3萬只

光模塊是最重要的光器件，是光通信產業的心臟。國內廠商方面，形成了以中際旭創、光迅科技、新易盛、聯特科技、海信寬帶及劍橋科技等為代表的國內光模塊的優勢領先企業。2024年，國內光模塊頭部企業的合計產量約為3.3億只。

3、需求情況：頭部企業合計銷量約2.9億只

電信市場是光模塊的發源市場，而數據通信市場是目前光模塊最大也是發展最快的市場。數通市場的快速發展主要得益于數據中心流量的大幅增加和數據中心網絡架構的變化，具體來看，一方面，云計算、大數據、物聯網等帶來數據中心流量與交匯量的爆發，另一方面，數據中心架構升級，交換機之間連接數增加，兩者共同推升光模塊的用量。2024年，國內光模塊頭部企業的合計產量約為2.94億只，平均產銷率為96.98%，企業平均毛利率水平為34.99%。

4、市場規模：2024年我國光模塊市場規模達35億美元

光模塊作為構建現代高速信息網絡的基礎元器件，在800G光模塊成為主流產品1.6T光模塊實現商用化的背景下，光模塊市場規模快速增長。根據Lightcounting數據，2024年全球光模塊市場規模約為146億美元，其中中國市場規模占比達到23%-24%，初步測算2024年中國光模塊市場規模約為35億美元。

行業競爭格局

2015年前，全球前十大光模塊廠商僅光迅科技一家中國企業;2024年，中際旭創等五家供應商進入全球前十，主要廠商相較前一年市場份額均有提升;2024年，旭創科技營收增長114%，突破33億美元，進一步拉大了與長期競爭對手Coherent(規模更大、業務更多元化)的差距。新易盛營收增長175%，達12億美元，從2023年的第7位躍升至2024年的第3位。兩家公司在2024年均實現了創紀錄的盈利水平。

行業發展趨勢分析

光模塊行業的上游主要是光器件行業、集成電路芯片行業和PCB行業，下游主要是云計算數據中心、長距離傳輸、移動通信、寬帶接入及安防監控等領域。綜合來看，光模塊行業的上游原材料供應充足，產業發展成熟，這為行業的發展提供了堅實基礎。下游市場需求方面，光通信模塊作為信息化和互連通信系統中必需的核心器件，5G通信、電子、大數據、互聯網等領域對光模塊需求不斷擴大;另外，伴隨著人工智能時代的到來，光模塊廠商正在逐漸向激光雷達領域延伸。

中國光模塊行業發展前景廣闊，受益于 AI 算力擴張、5G/6G 網絡升級及數據中心建設等多元場景需求驅動，行業成長動力強勁。技術層面，速率向更高階持續迭代，硅光、CPO、LPO 等新型技術路線不斷成熟，既優化性能又降低成本，筑牢技術競爭力;產業鏈端，上游核心元器件國產替代持續深化，中游企業通過垂直整合與規模化生產強化全鏈條能力;市場端，中國企業憑借產品與服務優勢，在全球市場占據穩固地位，同時兼顧國際核心客戶與國內及亞太地區需求，布局更趨多元。多重利好疊加下，行業將持續向高價值、高壁壘領域進階，長期成長空間充足。結合中國光模塊行業市場規模歷史數據，以及當前光模塊行業發展速度綜合估計，2030年中國光模塊市場規模達到103.4億美元，年均復合增長率為15.1%。

更多本行業研究分析詳見前瞻產業研究院《全球及中國光模塊行業發展前景與投資戰略規劃分析報告》

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