預(yù)見2022：《2022年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全景圖譜》(附市場規(guī)模、競爭格局、發(fā)展前景等)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要上市公司：華潤微(688396)、三安光電(600703)、士蘭微(600460)、聞泰科技(600745)、新潔能(605111)、露笑科技(002617)、斯達半導(dǎo)(603290)等。

本文核心數(shù)據(jù)：中國半導(dǎo)體市場規(guī)模、產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)區(qū)域分布、行業(yè)市場集中度等

產(chǎn)業(yè)概況

1、定義：半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品不可或缺的材料

半導(dǎo)體(semiconductor)，指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。

2、產(chǎn)業(yè)鏈剖析

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈具體包括上游半導(dǎo)體原材料與設(shè)備供應(yīng)、中游半導(dǎo)體產(chǎn)品制造和下游應(yīng)用。其中，半導(dǎo)體材料處于上游供應(yīng)環(huán)節(jié)，材料品類繁多，按制造流程可細分為前端制造材料和后端封裝材料。半導(dǎo)體設(shè)備，即在芯片制造和封測流程中應(yīng)用到的設(shè)備，廣義上也包括生產(chǎn)半導(dǎo)體原材料所需的機器設(shè)備。在整個芯片制造和封測過程中，會經(jīng)過上千道加工工序，涉及到的設(shè)備種類大體有九大類，細分又可以劃出百種不同的機臺，占比較大市場份額的主要有：光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機、測試機、分選機、探針臺等。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域包括網(wǎng)絡(luò)通信、計算機、消費電子、工業(yè)控制、汽車電子等。

半導(dǎo)體上游原材料中硅片代表企業(yè)有中環(huán)股份、SK海力士、環(huán)球晶圓等，光刻膠企業(yè)有晶瑞股份、陶氏化學(xué)、科華微電子、旭成化等;封裝材料有陶氏杜邦、宏昌電子等。工藝制造設(shè)備企業(yè)有應(yīng)用材料、日立高新、上海微電子等;檢測設(shè)備企業(yè)有長川科技、泰瑞達、上海中藝、東電電子、東京精密等。中游半導(dǎo)體制造中半導(dǎo)體設(shè)計代表企業(yè)有中興微電子、紫光國微、華為海思等;半導(dǎo)體制造代表企業(yè)有臺積電、中芯國際、華潤微電子、聯(lián)華電子等。下游半導(dǎo)體可應(yīng)用在網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子、汽車電子和工業(yè)控制等領(lǐng)域。

產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程：第三代半導(dǎo)體材料正抓緊布局中

中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展可分為1953-1978(初期)、1978-1990(探索期)、1990-2014(成長期)、2014-2018(快速成長期)和2018年至今(進一步加強重視期)。

上游供給情況：半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進程持續(xù)推進

半導(dǎo)體材料和設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基石，是推動集成電路技術(shù)創(chuàng)新的引擎。在國家鼓勵半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進程。根據(jù)SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2012-2021年期間我國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模總體呈波動增長態(tài)勢。2021年中國臺灣為全球最大的半導(dǎo)體材料市場，市場規(guī)模達到147.1億美元，同比增長15.7%;中國大陸為第二大市場，規(guī)模為119.3億美元，同比增長21.9%。

目前國內(nèi)生產(chǎn)半導(dǎo)體材料的上市公司主要有滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、南大光電、華特氣體等，涵蓋半導(dǎo)體制造的前端晶圓制造材料和后端封裝材料。根據(jù)2020年的營業(yè)收入規(guī)模進行分類發(fā)現(xiàn)，營業(yè)收入大于100億元的企業(yè)僅有中環(huán)股份和有研新材，而在10-100億之間和10以下的企業(yè)較多。整體來看，半導(dǎo)體行業(yè)的上市公司整體規(guī)模依然較小。

下游發(fā)展情況：消費電子領(lǐng)域半導(dǎo)體市場需求空間大

半導(dǎo)體作為電子行業(yè)發(fā)展的核心，被廣泛應(yīng)用在社會各行各業(yè)，涉及領(lǐng)域包括電腦、手機、可穿戴設(shè)備、汽車、機器人、光伏、發(fā)電等場景。半導(dǎo)體技術(shù)的進步將創(chuàng)造出更好的產(chǎn)品，使新的應(yīng)用成為可能，例如人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算和數(shù)據(jù)中心等。其中，應(yīng)用規(guī)模較大的有電腦等消費電子以及通信、汽車等。

消費電子是半導(dǎo)體最大的應(yīng)用領(lǐng)域。從電腦來看，據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織數(shù)據(jù)，電腦用半導(dǎo)體市場占全部半導(dǎo)體市場的32%左右，2021年全球電腦用半導(dǎo)體市場達到1779億美元。2021年，中國電腦出貨量占全球的比重約為16.7%，初步測算中國電腦用半導(dǎo)體市場規(guī)模約為298億美元。

根據(jù)中國手機出貨量及單個手機所用半導(dǎo)體價值量對手機領(lǐng)域所用半導(dǎo)體市場規(guī)模進行測算，得出2021年中國手機用半導(dǎo)體市場規(guī)模達到723億美元。其中，5G手機市場的快速增長給半導(dǎo)體行業(yè)帶來了極大的推動，2021年5G手機用半導(dǎo)體市場規(guī)模達到622億美元。

產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、產(chǎn)業(yè)細分市場結(jié)構(gòu)

集成電路和分立器件是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的兩大分支。分立器件的“分立”一詞是相對集成電路而言的，分立器件是獨立功能的獨立零件，具有單一的基本功能，而集成電路是復(fù)合功能的多管腳芯片，需要很多元部件組成來提供放大、開關(guān)、延時等功能。與集成電路相比，半導(dǎo)體分立器件的缺點是體積大，器件參數(shù)的隨機性高，電路規(guī)模大頻率高時，分布參數(shù)影響很大，設(shè)計和調(diào)試比較困難。但是由于集成電路本身的限制，半導(dǎo)體分立器件依然發(fā)揮著重要的作用。與全球產(chǎn)品結(jié)構(gòu)一致，在中國半導(dǎo)體行業(yè)中，集成電路也是主導(dǎo)市場，市場份額超過80%。

注：分立器件的市場規(guī)模包含光電子器件和傳感器。

2、集成電路市場發(fā)展現(xiàn)狀

國家統(tǒng)計局統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2015-2021年，我國集成電路產(chǎn)量逐年增加，2021年產(chǎn)量創(chuàng)下新高，達到3594.3億塊，同比增長37.5%。

3、分立器件市場發(fā)展現(xiàn)狀

半導(dǎo)體分立器件行業(yè)供給主要受到行業(yè)下游需求和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移等因素的影響。近年來，我國高度重視半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，不斷出臺鼓勵政策大力扶持包括分立器件在內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)，半導(dǎo)體分立器件行業(yè)已經(jīng)獲得長足發(fā)展，通過自主創(chuàng)新逐漸擺脫受制于國際半導(dǎo)體公司技術(shù)封鎖的局面，并在中低端領(lǐng)域逐步形成對國外產(chǎn)品的替代。2015-2021年，中國半導(dǎo)體分立器件呈波動增長態(tài)勢，2020年產(chǎn)量出現(xiàn)負增長，為7317.7億只，較2019年同比下降4.3%。初步估算2021年產(chǎn)量為8079億只。

受益于國家產(chǎn)業(yè)政策對新興產(chǎn)業(yè)的大力支持和對傳統(tǒng)行業(yè)的升級改造，我國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的市場規(guī)模穩(wěn)步增長。2019-2020年，我國半導(dǎo)體分立器件(包含光電子器件、傳感器)市場容量呈波動態(tài)勢，2021年約為304億美元。物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子、VR/AR、安防電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒊蔀閲鴥?nèi)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長點。

產(chǎn)業(yè)競爭格局

1、區(qū)域競爭：廣東最為集中

從企業(yè)數(shù)量的所屬地分布來看，廣東省是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)企業(yè)數(shù)量最集中的省份，江蘇省排名第二，其次還有浙江、山東等省份。

2、企業(yè)競爭：市場集中度低但有所增長

前瞻根據(jù)SLA發(fā)布中國半導(dǎo)體市場規(guī)模數(shù)據(jù)，根據(jù)目前業(yè)內(nèi)頭部梯隊企業(yè)2021年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收情況進行市場規(guī)模測算，得出紫光集團市場份額占比最大，約為5.24%，中芯國際、長電科技分列第二三位，總體來看，頭部梯隊市場份額占比均較小。

目前，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)市場主要市場仍然被外國企業(yè)占據(jù)，國內(nèi)企業(yè)的市場集中度不高，2021年國內(nèi)企業(yè)CR3為10.9%，CR10僅有18.0%。但隨著國內(nèi)半導(dǎo)體技術(shù)的進步、國產(chǎn)化進程的加快以及半導(dǎo)體企業(yè)的不斷整合，我國半導(dǎo)體行業(yè)的市場集中度將逐步提升。

產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測

1、產(chǎn)業(yè)將進一步規(guī)范，關(guān)鍵技術(shù)不斷突破

根據(jù)2020年8月，國務(wù)院公布的《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，未來我國半導(dǎo)體行業(yè)將在以下技術(shù)領(lǐng)域進行創(chuàng)新，而這也將成為行業(yè)發(fā)展的趨勢：

2、受下游應(yīng)用需求拉動，市場保持穩(wěn)定增長

各下游新興應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，將帶動國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)發(fā)展。由于國家產(chǎn)業(yè)基金的注入，半導(dǎo)體企業(yè)將更容易擴張規(guī)模、提高技術(shù)水平，完成做大做強。從國際上來看，半導(dǎo)體行業(yè)是少有幾個能經(jīng)受國際經(jīng)濟不景氣考驗的行業(yè)，因而未來國際經(jīng)濟即使依然疲軟，半導(dǎo)體行業(yè)也依然可以取得較大發(fā)展。

未來，隨著全球經(jīng)濟形勢的好轉(zhuǎn)，靠出口拉動的中國電子整機產(chǎn)品需求有望增加，各OEM廠商將加快采購并回補集成電路產(chǎn)品庫存。以便攜式移動智能設(shè)備、智能手機為代表的移動互聯(lián)設(shè)備仍將保持快速增長。PC領(lǐng)域的市場規(guī)模將逐步縮減，這將直接影響到存儲器市場和CPU市場的發(fā)展。汽車電子則隨著人均擁有汽車數(shù)量的增加，市場增速有望逐步上升。工業(yè)控制和網(wǎng)絡(luò)通信仍將是未來市場的增長點。此外，隨著醫(yī)療電子、安防電子以及各個行業(yè)的信息化建設(shè)的持續(xù)深入，應(yīng)用于這些行業(yè)的半導(dǎo)體產(chǎn)品所占的市場比重將會越來越多。

根據(jù)近年來我國半導(dǎo)體行業(yè)市場增速以及下游需求市場增長趨勢，前瞻初步估計，2022-2027年我國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模將以15%左右的增速增長，到2027年我國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模有望4453億美元。

以上數(shù)據(jù)來源于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國半導(dǎo)體行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》，同時前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資、IPO募投可研、IPO業(yè)務(wù)與技術(shù)撰寫、IPO工作底稿咨詢等解決方案。

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