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2022年全球印制電路板(PCB)行業(yè)市場規(guī)模與發(fā)展趨勢分析 亞洲主導(dǎo)全球市場發(fā)展【組圖】

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20 時(shí)佳 ? 2022-08-16 17:30:34  來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院 E23492G0

行業(yè)主要上市公司:鵬鼎控股(002938);東山精密(002384);深南電路(002916);滬電股份(002463);景旺電子(603228);方正科技(600601);勝宏科技(300476);超聲電子(000823)等

本文核心數(shù)據(jù):市場規(guī)模;產(chǎn)值;應(yīng)用領(lǐng)域;產(chǎn)品類型等

目前市場規(guī)模已超800億美元

2016-2021年,全球PCB市場規(guī)模呈現(xiàn)波動(dòng)上升趨勢。印制電路板行業(yè)受到新冠疫情影響,2019年全球市場規(guī)模同比下降1.3%;2020年后全球印制電路板市場從疫情中恢復(fù)過來,市場規(guī)模從2020年的約650億美元上升至2021年超過800億美元的水平,同比上升23%左右。

綜合來看,后疫情時(shí)代背景下,下游強(qiáng)勁的消費(fèi)需求推動(dòng)全球印制電路板達(dá)到兩位數(shù)的增長率。因此,全球PCB行業(yè)市場規(guī)模需求端較為活躍,為未來產(chǎn)值穩(wěn)步增長奠定良好基礎(chǔ)。

圖表1:2016-2021年全球印制電路板(PCB)市場規(guī)模變化情況(產(chǎn)值)(單位:億美元,%)

剛性板是目前主流產(chǎn)品類型

全球印制電路板細(xì)分市場主要集中在單面板、雙面板、多層板、HDI、封裝基板、撓性板主要產(chǎn)品類型上。

2016-2021年,全球印制電路板市場中,剛性板仍占主流地位,單面板、雙面板及多層板屬于剛性板。其中,2021年多層板占比約為39%而單/雙面板占比超過10%;其次是柔性板,占比達(dá)到17%;HDI板和封裝基板分別占比約15%和18%。

隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的蓬勃發(fā)展,電子產(chǎn)品對PCB的高密度化要求更為突出。根據(jù)生益電子招數(shù)書信息,未來五年,在數(shù)據(jù)處理中心驅(qū)動(dòng)下,封裝基板、多層板將增長迅速。

圖表2:2016-2021年全球PCB細(xì)分領(lǐng)域市場規(guī)模占比(單位:%)

亞洲本土PCB產(chǎn)業(yè)正在蓬勃發(fā)展

根據(jù)Prismark的資料,進(jìn)入2021年全球前20名PCB制造商排行榜中的亞洲企業(yè)占據(jù)較大份額,其中中國臺灣企業(yè)9家(臻鼎、欣森集團(tuán)、華通、健鼎、瀚宇博德、南亞電路板、滬士、景碩、臺郡),中國大陸3家(東山精密、深南電路、景旺電子),日本4家(旗勝、揖斐電、新光電氣、名幸電子),韓國2家(三星電機(jī)和永豐集團(tuán)),美國1家(迅達(dá)科技)和奧地利1家(奧特斯)。

從產(chǎn)值角度來看,中國臺灣臻鼎產(chǎn)值最大,超過55億美元;其次是中國臺灣欣森集團(tuán),產(chǎn)值接近40億美元;中國大陸東山精密產(chǎn)值超過30億美元。全球前20PCB廠商產(chǎn)值均在12億美元之上。因此,全球PCB產(chǎn)業(yè)目前發(fā)展勢頭較好。

綜合來看,亞洲本土PCB廠商占比為90%,而歐美廠商占比僅為10%。因此,全球PCB產(chǎn)業(yè)重心目前在亞洲區(qū)域市場,亞洲本土PCB產(chǎn)業(yè)正在迅速發(fā)展中。

圖表3:2021年全球前20名PCB制造商產(chǎn)值(單位:億美元)

通訊和計(jì)算機(jī)是主要應(yīng)用領(lǐng)域

根據(jù)Prismark數(shù)據(jù),2016-2021年全球印制電路板行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域市場規(guī)模占比中,先進(jìn)通訊和計(jì)算機(jī)市場占比常年在70%左右波動(dòng),消費(fèi)電子和汽車電子下游市場需求量保持穩(wěn)定波動(dòng)。

綜合來看,目前全球PCB行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域主要為先進(jìn)通訊和計(jì)算機(jī)。近幾年電子產(chǎn)品及技術(shù)越發(fā)趨于高端和先進(jìn),同時(shí)5G、物聯(lián)網(wǎng)、云端存儲的逐漸普及將激發(fā)市場對高性能、高容量通訊設(shè)備和服務(wù)器的需求;因此,未來汽車電子和消費(fèi)電子市場存在較大的發(fā)展?jié)摿Γ琍CB在先進(jìn)通訊和計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用將更加深入。

圖表4:2017-2021年全球PCB四大應(yīng)用領(lǐng)域市場規(guī)模占比(單位:%)

注:先進(jìn)通訊領(lǐng)域包括:手機(jī)、有線基礎(chǔ)設(shè)施、無線基礎(chǔ)設(shè)施;計(jì)算機(jī)領(lǐng)域包括:PC、服務(wù)器/存儲器、其他計(jì)算機(jī)。

未來市場規(guī)模將超過1000億美元

據(jù)Prismark預(yù)測,未來五年全球PCB市場將保持溫和增長,物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲設(shè)備等將成為驅(qū)動(dòng)PCB需求增長的新方向。2027年,全球印制電路板市場規(guī)模將超過1000億美元,年均復(fù)合增長率接近5%。

圖表5:2022-2027年全球印制電路板(PCB)市場規(guī)模預(yù)測(產(chǎn)值)(單位:億美元)

全球市場存在四大發(fā)展趨勢

Prismark預(yù)計(jì)未來5年,亞洲將繼續(xù)主導(dǎo)全球PCB市場的發(fā)展,而中國位居亞洲市場不可動(dòng)搖的中心地位,在PCB公司“大型化、集中化”趨勢下,已較早確立領(lǐng)先優(yōu)勢的大型PCB公司將在未來全球市場競爭中取得較大優(yōu)勢。

產(chǎn)品類型方面,PCB行業(yè)是全球電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)。隨著研發(fā)深入和技術(shù)不斷升級,PCB產(chǎn)品逐步向高密度、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展。

下游應(yīng)用領(lǐng)域方面,目前全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的大背景下,通訊電子行業(yè)需求相對穩(wěn)定,消費(fèi)電子行業(yè)熱點(diǎn)頻現(xiàn),同時(shí)汽車電子、醫(yī)療器械等下游市場的新增需求開始爆發(fā)。

圖表6:全球印制電路板(PCB)行業(yè)發(fā)展趨勢

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國印制電路板(PCB)制造行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》,同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究、政策研究、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資、IPO募投可研、IPO業(yè)務(wù)與技術(shù)撰寫、IPO工作底稿咨詢等解決方案。

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2025-2030年中國印制電路板(PCB)制造行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告
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