【投資視角】啟示2022：中國集成電路行業投融資及兼并重組分析(附投融資事件匯總、政府基金、兼并重組事件匯總等)

行業主要上市公司：目前國內集成電路行業的上市公司主要有：韋爾股份(603501)、中芯國際(688981)、長電科技(600584)、華天科技(002185)、通富微電(002156)等。

本文核心數據：集成電路行業投融資金額、集成電路行業投融資事件數量。

集成電路行業2020年融資金額達到峰值

國內集成電路需求正在穩步釋放，行業投資熱度上漲，根據IT桔子數據庫，從2015年開始，集成電路行業投融資逐漸爆發，集成電路風口確立，資本迅速涌入。2020年，中國集成電路行業融資金額達到近年最高值，為1316.93億元;2021年，集成電路行業融資金額有所下滑，但融資事件數量有所上升，2021年，集成電路行業共發生融資事件457起，融資金額為1211.1億元。融資金額較2020年下降了8.04%，融資事件數量增加了155起;2022年，截至7月25日，集成電路行業共發生融資事件262起，融資金額為644.93億元。

注：數據統計時間為2022年7月25日，下同。

從平均單筆融資額來看，2010-2021年，除2020年和2021年的平均單筆融資額超過2億元外，其他年份的平均單筆融資額均未超過2億元。2020年平均單筆融資額達到頂峰，達到了4.36億元。

集成電路行業投資以A輪投資和戰略投資為主

從集成電路行業的投資輪次分析，2022年截至7月25日，集成電路行業投資以A輪投資和戰略投資為主，A輪的投資事件共59起，戰略投資事件共63起，二者合計占總投融資事件的比重為46.56%。

集成電路行業投融資集中在蘇、粵、滬、浙

從集成電路行業的企業融資區域來看，2022年截至7月25日，江蘇、廣東、上海和浙江集成電路融資事件數量較多，發生融資事件的數量分別為71起、68起、39起和25起。

此芯科技2022年融資次數最多

2022年截至7月25日，我國集成電路行業共發生融資事件262起，其中，此芯科技共發生4起融資事件，融資次數高居行業榜首。2022年截至7月25日，中國集成電路行業主要投融資事件匯總如下：

政府基金助力行業發展

1、國家集成電路產業投資基金一期

2014年9月，國家集成電路產業投資基金(大基金)成立，用于支持我國半導體產業發展。目前大基金一期募集資金已投資完畢，總規模1387億元，公開投資公司23家，未公開投資公司29家，累計有效投資項目達70個左右，重點投資集成電路芯片制造業，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業，實施市場化運作、專業化管理。其中半導體材料投資額為占總投資額的比重僅為1%左右，獲大基金一期投資的半導體材料企業情況如下：

2、國家集成電路產業投資基金二期

2019年10月22日，國家大基金二期成立，注冊資本高達2041.5億元，較一期987.2億元有顯著提升。與大基金一期主要投資晶圓制造不同，大基金二期的投資將向半導體產業鏈上游的半導體材料領域傾斜，具體包括大硅片、掩膜版、靶材、光刻膠、拋光墊和濕電子化學品等半導體材料等。

進入到2021年9月份，大基金一期動作頻頻，擬減持三安光電、雅克科技、萬業企業(600641.SH)3家上市公司股份，2021年以來已披露減持超10家上市公司。在大基金有序退出的同時，國家大基金二期正加速布局，逐漸進入全面投資階段。據《證券日報》不完全統計，截至2021年9月初，大基金二期公開投資項目已超過10個，涉及紫光展銳、中微公司、思特威等企業。大基金二期對半導體行業的投資方向進行了調整，轉變為芯片制造、芯片制造設備、EDA等芯片供應鏈關鍵節點，也是對之前大基金一期投資思路的調整，體現了我國對半導體行業激勵重點的轉變，從扶持下游應用型半導體轉變為扶持上游半導體基礎工業為主。

集成電路企業橫向收購擴大規模

2022年截至7月25日，中國集成電路行業的兼并重組熱度未減，共發生兼并重組事件13起，同時，兼并重組的類型以中游企業橫向整合為主。通過橫向整合，企業能夠聯合擴大企業規模，實現規模經濟和范圍經濟，提高經營效率;提高企業在集成電路行業的市場份額，提高市場集中度，增強企業對市場的控制能力，提高企業的市場競爭力。

集成電路行業投融資及兼并重組總結

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