2025年中國物聯(lián)網(wǎng)芯片上游產(chǎn)業(yè)分析:半導體材料和設備市場均增長
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本文核心數(shù)據(jù):物聯(lián)網(wǎng)芯片;上游材料;市場規(guī)模;硅片;半導體設備規(guī)模
1、上游芯片材料分類及用途
半導體材料是一類導電能力介于導體與絕緣體之間,可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。作為集成電路能量轉換功能的媒介。根據(jù)半導體的制作流程,半導體材料主要分為前端制造材料和后端封裝材料。前端制造材料主要由硅片、濺射靶材、CMP拋光液和拋光墊、光刻膠、高純化學試劑、電子氣體和化合物半導體構成。后端封裝材料主要由封裝基板、引線框架、陶瓷封裝體和鍵合金屬線構成。

2、中國半導體材料市場規(guī)模持續(xù)增長
根據(jù)SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù),2013-2023年期間我國半導體材料市場規(guī)模總體呈波動增長態(tài)勢。中國臺灣連續(xù)第14年成為全球最大的半導體材料消費市場,總金額達201億美元,SEMI指出,中國臺灣的優(yōu)勢在于大規(guī)模晶圓代工能力和先進封裝基地。2023年中國大陸半導體材料市場規(guī)模為131億美元,中國臺灣半導體材料市場規(guī)模為192億美元。前瞻根據(jù)歷史增速初步統(tǒng)計2024年中國大陸和臺灣半導體材料市場規(guī)模分別為142億美元、207億美元。

3、2024年我國半導體硅片市場突破20億美元
隨著近年來中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的崛起,中國半導體硅片市場規(guī)模快速增長,根據(jù)SEMI統(tǒng)計,2021年中國半導體硅片銷售額達到16.56億美元,2016-2021年CAGR達到27.08%,遠超同期全球半導體硅片增速。隨著政策扶持和技術的不斷突破,對應中國半導體硅片的市場規(guī)模也將保持高速增長,2022年,中國大陸半導體硅片市場規(guī)模占全球半導體硅片市場規(guī)模的比例也逐年上漲,中國大陸半導體硅片市場規(guī)模保持擴大趨勢,市場規(guī)模達到18.49億美元。前瞻初步統(tǒng)計2024年中國半導體硅片市場規(guī)模約20.2億美元。

4、中國半導體設備市場規(guī)模全球第一
根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示,2016-2021年中國大陸半導體設備市場規(guī)模呈現(xiàn)逐年增長態(tài)勢,增速波動變化。2021年中國大陸半導體設備市場達到296.2億美元,同比增長44%。2022年中國大陸地區(qū)設備投資雖有所放緩、較2021年減少5%,但仍以總額283億美元連續(xù)三年拿下全球最大半導體設備市場寶座。2023年,半導體市場開始回暖,中國大陸地區(qū)半導體設備市場規(guī)模增長至366億美元,同比上漲29%,漲幅較大,連續(xù)四年拿下全球最大半導體設備市場寶座。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù),2024年中國大陸半導體設備銷售額為496億美元,同比增長35%。

5、中國大陸半導體薄膜沉積設備需求持續(xù)增長
中國作為全球最大的半導體市場之一,對薄膜沉積設備的需求持續(xù)增加,推動了市場規(guī)模的擴大,中國大陸半導體薄膜沉積設備市場規(guī)模從2018年的168億元增長到2023年的600億元,2018-2023年年復合增長率為28.99%,前瞻初步統(tǒng)計,中國薄膜沉積設備在2024年約為774億元。

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