【行業(yè)深度】洞察2025：中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)競爭格局（附競爭梯隊、企業(yè)競爭力評價等）

行業(yè)主要上市公司：泰凌微(688591)、安凱微(688620)、思特威(688213)、士蘭微(600460)、瑞芯微(603893)、北京君正(300223)、全志科技(300458)等

本文核心數(shù)據(jù)：企業(yè)競爭格局;區(qū)域競爭格局;行業(yè)競爭力評價

1、中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)整體競爭梯隊

結合各企業(yè)在物聯(lián)網(wǎng)芯片領域內(nèi)的市場份額、技術創(chuàng)新性、品牌影響力等方面，對企業(yè)進行綜合評分后，將我國物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)劃分為三個競爭梯隊。華為位列第一梯隊，旗下產(chǎn)品麒麟芯片曾與蘋果、高通并列全球前三，昇騰系列是國內(nèi)唯一能對標英偉達的AI芯片。中興芯片、泰凌微、紫光展銳、士蘭微等企業(yè)位于第二梯隊。瑞芯微、北京君正、安凱微等企業(yè)位于第三梯隊。

2、中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)競爭格局

從整個行業(yè)來看，當前我國物聯(lián)網(wǎng)芯片競爭格局表現(xiàn)為國際巨頭主導高端領域，國內(nèi)企業(yè)拓展中低端市場。國際巨頭如高通、英特爾等憑借深厚技術積累和領先優(yōu)勢主導高端市場，在高性能處理器、基帶芯片等領域占據(jù)較大份額，為全球大型終端設備制造商和通信運營商供應高端芯片解決方案;而國內(nèi)企業(yè)則依靠成本優(yōu)勢和本地化服務在中低端物聯(lián)網(wǎng)芯片市場逐步擴大份額，通過技術創(chuàng)新與產(chǎn)品優(yōu)化在細分領域實現(xiàn)國產(chǎn)替代，提升競爭力，與國際巨頭形成差異化競爭態(tài)勢。

3、中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)區(qū)域競爭格局

分區(qū)域來看，我國廣東地區(qū)相關企業(yè)數(shù)量最多，占比全國的36%。廣東省的電子信息產(chǎn)業(yè)基礎雄厚，擁有完善的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈，從芯片設計、制造到應用，形成了完整的生態(tài)。其次是江蘇，企業(yè)數(shù)量占比13%;浙江企業(yè)數(shù)量占比8%。整體來看，注冊企業(yè)地區(qū)分布較為集中。

4、中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)企業(yè)布局及競爭力評價

在行業(yè)相關上市公司中，從區(qū)域布局來看，士蘭微、思特威、全志科技等企業(yè)主要布局國內(nèi)，北京君正、兆易創(chuàng)新、安凱微等主要布局國外。從業(yè)務布局來看，泰凌微的物聯(lián)網(wǎng)芯片業(yè)務占比較大，營收占比達90.62%，目前公司已成為全球該細分領域產(chǎn)品種類最為齊全的代表性企業(yè)之一;安凱微專注于物聯(lián)網(wǎng)智能硬件核心SoC芯片的研產(chǎn)銷，主要芯片產(chǎn)品包括物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片、物聯(lián)網(wǎng)應用處理器芯片，目前已廣泛應用于智能家居、智慧安防、智慧辦公和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領域。

5、中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)競爭狀態(tài)總結

國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)芯片設計企業(yè)數(shù)量眾多，市場競爭激烈。一方面，華為海思等頭部企業(yè)在技術研發(fā)、市場份額等方面具有較強優(yōu)勢。另一方面，一些新興的芯片設計企業(yè)也在不斷涌現(xiàn)，它們專注于特定細分領域或新興技術，如瑞芯微在AI視覺芯片領域、全志科技在智能穿戴芯片領域等，通過技術創(chuàng)新和差異化競爭，逐步提升自身的市場份額。同時，國際芯片巨頭如高通、英特爾等也憑借其技術實力和品牌優(yōu)勢，在國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場占據(jù)一席之地，與國內(nèi)企業(yè)形成競爭。整體來看，行業(yè)內(nèi)現(xiàn)有競爭者的競爭能力較強。

行業(yè)上游主要為原材料及設備供應商。其中部分高端材料和設備被國外企業(yè)壟斷，國外供應商具有一定議價權。整體來看，物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)上游供應商議價能力較強。物聯(lián)網(wǎng)芯片的購買者主要包括模組廠商、終端設備制造商以及系統(tǒng)集成商等。模組廠商和終端設備制造商在采購芯片時，會對價格、性能、可靠性等多方面進行綜合考量，并且有一定的選擇余地，因此對芯片供應商有一定的議價能力。大型終端設備制造商如華為、小米等，其采購規(guī)模大，在與芯片供應商合作時議價能力更強。但小型購買者在面對大型芯片設計企業(yè)時，議價能力相對較弱。綜合來看，購買者議價能力適中。

物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)具有較高的技術壁壘、資金壁壘和人才壁壘，潛在進入者威脅較小。目前來看，物聯(lián)網(wǎng)芯片在性能、功耗等方面具有獨特優(yōu)勢，能夠滿足物聯(lián)網(wǎng)設備對數(shù)據(jù)處理、通信等功能的需求，替代品威脅相對較小。

運用波特的“五力”模型，對中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的競爭環(huán)境進行分析，對各方面的競爭情況進行量化，5代表最大，0代表最小，具體五力競爭分析總結如下：

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》

同時前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)新賽道研究、投資可行性研究、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、智慧招商系統(tǒng)、行業(yè)地位證明、IPO咨詢/募投可研、專精特新小巨人申報、十五五規(guī)劃等解決方案。如需轉載引用本篇文章內(nèi)容，請注明資料來源（前瞻產(chǎn)業(yè)研究院）。

更多深度行業(yè)分析盡在【前瞻經(jīng)濟學人APP】，還可以與500+經(jīng)濟學家/資深行業(yè)研究員交流互動。更多企業(yè)數(shù)據(jù)、企業(yè)資訊、企業(yè)發(fā)展情況盡在【企查貓APP】，性價比最高功能最全的企業(yè)查詢平臺。