預(yù)見2025：《2025年中國光電芯片行業(yè)全景圖譜》（附市場現(xiàn)狀、競爭格局和發(fā)展趨勢等）

行業(yè)主要上市公司：源杰科技(688498.SH)、長光華芯(688041.SH)、光迅科技(002281.SZ)、仕佳光子(688313.SH)、華工科技(000988.SZ)等

產(chǎn)業(yè)概況

1、定義

光電芯片也可稱之為“光芯片”或“光子芯片”，光電芯片按功能可以分為激光器芯片和探測器芯片，其中激光器芯片主要用于發(fā)射信號，將電信號轉(zhuǎn)化為光信號，探測器芯片主要用于接收信號，將光信號轉(zhuǎn)化為電信號。激光器芯片，按出光結(jié)構(gòu)可進一步分為面發(fā)射芯片和邊發(fā)射芯片，面發(fā)射芯片包括VCSEL芯片，邊發(fā)射芯片包括FP、DFB和EML芯片;探測器芯片，主要有PIN和APD兩類。具體情況如下：

2、產(chǎn)業(yè)鏈剖析：中游為核心環(huán)節(jié)

光電芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為材料及設(shè)備供應(yīng)商，材料主要為芯片襯底，如GaAs、Inp等，設(shè)備主要包括光刻機、刻蝕機、外延設(shè)備等;中游為光芯片設(shè)計及生產(chǎn)，下游為光器件、光模塊廠商及終端客戶。

目前，光電芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游原材料及生產(chǎn)設(shè)備主要技術(shù)均掌握在國外企業(yè)手中，我國企業(yè)所占市場份額較少，芯片襯底主要企業(yè)包括日本住友、德國Freiberger、美國AXT等;芯片生產(chǎn)設(shè)備主要企業(yè)包括荷蘭ASML、美國AMAT，以及國內(nèi)的北方華創(chuàng)、中微公司等。中游光電芯片生產(chǎn)國外領(lǐng)先企業(yè)有美國Finisar、美國Lumentum、美國Oclaro等，國內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)有源杰科技、長光華芯等。下游終端客戶則包括華為、中興等通訊設(shè)備生產(chǎn)商，騰訊等數(shù)據(jù)中心企業(yè)，中國移動、中國電信等通信服務(wù)運營商，以及蘋果等消費電子生產(chǎn)商等。

3、產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程：行業(yè)處于穩(wěn)定發(fā)展階段

中國光電芯片發(fā)展歷經(jīng)三階段：20世紀80年代末至2000年為起步探索期，以基礎(chǔ)研究和依賴進口為主;2000年至2017年是技術(shù)積累發(fā)展期，企業(yè)加大投入并實現(xiàn)部分中低速率芯片國產(chǎn)化;2017年至今快速突破，國產(chǎn)替代提速，中低速率芯片基本國產(chǎn)化，高速率芯片取得進展并邁向國際化。

4、行業(yè)政策背景：政策加持下迎來發(fā)展新機遇

國家從多維度規(guī)劃光電芯片行業(yè)發(fā)展，在技術(shù)研發(fā)上，鼓勵開展前沿技術(shù)研究，如單片集成、光子計算等，推動高端儀器核心器件、高速光電傳感器研制，突破光電子集成器件技術(shù)瓶頸;在標(biāo)準建設(shè)方面，推進集成電路材料、高端芯片等標(biāo)準制定，梳理光電子器件等標(biāo)準體系并促進落地;在產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建上，支持各地打造光芯片產(chǎn)業(yè)集群與專業(yè)園區(qū)，培育領(lǐng)軍企業(yè)與初創(chuàng)企業(yè)，提升光芯片在多領(lǐng)域的應(yīng)用水平，以提升產(chǎn)業(yè)整體競爭力。

行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、投融資熱度有所下降

據(jù)IT桔子數(shù)據(jù)，2008-2025年7月，中國光電芯片行業(yè)投融資事件數(shù)量和金額呈先上后下降趨勢。2022年為近年來，中國光電芯片行業(yè)投融資事件數(shù)量最多的一年，投融資事件數(shù)量為50起。2025年年初至2025年7月，中國光電芯片行業(yè)共發(fā)生投融資事件15起，行業(yè)投融資金額約17億元。

2、市場規(guī)模持續(xù)攀升

隨著國產(chǎn)替代的加速推進，中國光電芯片市場規(guī)模持續(xù)增長，并展現(xiàn)出強勁的發(fā)展勢頭。2024年中國光芯片市場規(guī)模約為152億元，2020年至2024年5年復(fù)合增長率約10%。

3、高速率芯片國產(chǎn)化水平偏低

我國光電芯片不同速率和類型產(chǎn)品的國產(chǎn)化水平存在差異，2.5G速率下多數(shù)DFB激光器芯片國產(chǎn)化水平較高，僅1550nmDFB激光器芯片為中等;10G速率中1310nmFP激光器芯片國產(chǎn)化水平較高，1270nm和1310nmDFB激光器芯片為中等;25G速率各類DFB激光器芯片國產(chǎn)化水平多為中等，部分波段較低;50G速率及硅光直流光源相關(guān)芯片國產(chǎn)化水平則較低。

4、下游應(yīng)用以電信為主

光電芯片的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，主要集中在電信、數(shù)據(jù)中心、消費電子等領(lǐng)域，電信領(lǐng)域應(yīng)用范圍最廣。在電信領(lǐng)域，光電芯片是光纖通信系統(tǒng)的核心組件，用于實現(xiàn)光信號的產(chǎn)生、調(diào)制、傳輸、放大、檢測和接收等功能。

行業(yè)競爭格局

1、企業(yè)競爭

目前高端光芯片產(chǎn)品對海外依賴程度較高，海外光芯片廠商具備先發(fā)優(yōu)勢。以住友電工、馬科姆(MACOM)、博通(Broadcom)為代表的歐美日綜合光通信企業(yè)在高速率光芯片市場占據(jù)主導(dǎo)地位，而中國廠商在中低速率芯片市場占據(jù)優(yōu)勢，國產(chǎn)化率較高，但高速光芯片仍存在差距。

2、區(qū)域競爭

從中國光電芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)區(qū)域分布情況來看，中游光電芯片制造業(yè)主要集中在中部及東南沿海地區(qū)，其中湖北省企業(yè)分布最多，國內(nèi)高速光芯片龍頭源杰科技坐落于陜西地區(qū)。

行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

——2030年市場規(guī)模或?qū)⒔咏?50億元

目前我國光電芯片制造行業(yè)發(fā)展正處于生產(chǎn)到創(chuàng)造的過渡時期，對高端光電芯片，特別是通信、消費電子和汽車等領(lǐng)域需求巨大。根據(jù)2015-2024年中國光電芯片行業(yè)市場規(guī)模增長情況，前瞻預(yù)計，2030年光電芯片制造行業(yè)市場規(guī)模將接近350億元。

——光電芯片行業(yè)發(fā)展趨勢

中國光電芯片行業(yè)發(fā)展趨勢具體分析如下：

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國光電傳感器行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》

同時前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)新賽道研究、投資可行性研究、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、智慧招商系統(tǒng)、行業(yè)地位證明、IPO咨詢/募投可研、專精特新小巨人申報、十五五規(guī)劃等解決方案。如需轉(zhuǎn)載引用本篇文章內(nèi)容，請注明資料來源（前瞻產(chǎn)業(yè)研究院）。

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