【投資視角】啟示2025：中國通信芯片行業投融資及兼并重組分析（附投融資匯總和兼并重組等）

以下數據及分析來自于前瞻產業研究院通信芯片研究小組發布的《中國通信芯片行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》。

通信芯片行業主要上市公司：力合微(688589)、樂鑫科技(688018)、博通集成(603068)、全志科技(300458)等

本文核心數據：中國通信芯片行業投融資規模;中國通信芯片行業投融資輪次;中國通信芯片行業投融資區域;中國通信芯片行業投資主體分布

1、近年來通信芯片行業融資熱度有所下降

根據IT桔子數據庫，我國通信芯片行業投融資數量呈現波動態勢，其中2018年以前投融資數量相對較少，平均每年在4件左右;2019年開始通信芯片行業融資數量高速增長;2021年投融資數量達到高峰，為35件;隨后逐年下降，2024年全年，通信芯片融資事件為15件。2025年前10個月，融資數量有所增長，為20件。

注：上述統計時間截止2025年10月28日，下同。

2016-2023年我國通信芯片行業投融資單筆融資金額金額，2021年達到峰值，單筆融資金額均值高達1.53億元/起，當年融資熱度較高，融資金額較高。隨后單筆融資金額相對下降，2024年融資金額為0.79億元/起。

2、通信芯片行業投融資態勢處于快速成長期

從融資輪次分析，目前通信芯片行業的融資態勢處于快速成長期階段。通信芯片行業的融資輪次以A輪和天使輪為主，Pre-A輪/A輪/A+輪事件數量高達69件，天使輪/種子輪融資數量為22件。

3、通信芯片行業投融資集中在廣東、江蘇和上海

從通信芯片行業的企業融資區域來看，目前上海市、廣東省和浙江省的融資數量分布最多，廣東省共54件，江蘇省36件，上海市共26件;北京市融資事件約為20件;其他省市融資數量較少。

4、通信芯片行業投融資事件匯總

截至2025年10月，通信芯片行業投融資事件匯總如下，融資企業主營產品包括衛星通信系統地面端設備、GPU間芯片通信服務、半導體物聯網芯片等。

5、通信芯片行業的投資者以投資類企業為主

根據對通信芯片行業投資主體的總結，目前我國通信芯片行業的投資主體主要以投資類企業為主，代表性投資主體有中移創新產業基金(中國移動)、國投招商等;實業類的投資主體有豪威集團、聯通等。

6、通信芯片企業橫向收購擴大規模

當前，我國通信芯片行業的兼并重組事件有晶晨股份收購芯邁微半導體、安宏資本Advent收購u-blox、康希通收購芯中芯、Keysight Technologies收購Sanjole等。

7、通信芯片行業投融資及兼并重組總結

更多本行業研究分析詳見前瞻產業研究院《中國通信芯片行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》

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