工業(yè)CT是一種應用于工業(yè)中的成像技術，它能在不損傷被檢測對象的情況下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準確、直觀地顯示被測物體的內部結構、組成、材料和缺陷狀況。工業(yè)CT是將被測物體檢測的斷層...

X射線檢測設備目前有十分多的供應商和系統(tǒng)，在購買投入設備之前，應確認好自己的購入清單，確保投入預算在自己的理想范圍之內，以及考慮需要注意的事項，如果短期使用的話，可以考慮租賃，當然也是需要對應注意事項...

CT掃描技術日前在多孔介質模擬及實驗中，具有相當廣泛的應用。人們?yōu)榱烁芮逦目辞宄黧w在通過孔隙介質時發(fā)生的內部現象，并揭示背后的機理，CT掃描技術便被應用于這個領域。類似于給人體照射CT一樣，利用...

工業(yè)CT（industrialcomputerizedtomography）是指應用于工業(yè)中的核成像技術。其基本原理是依據輻射在被檢測物體中的減弱和吸收特性。工業(yè)CT能對被檢測物體在無損傷條件下,以二...

X射線在穿透物體過程中會與物體內的原子進行相互作用（包括光電效應、康普頓效應、電子對效應等）而發(fā)生衰減。簡單來講，組成物體的原子序數越大（質量密度越高），X射線的衰減越大，穿透能力越弱，反之亦然。與可...

CT成像的原理是當X-射線透過樣本時，樣本的各個部位對X-射線的吸收率不同。X-射線源發(fā)射X-射線，穿透樣本，最終在X-射線檢測器上成像。對樣本進行180°以上的不同角度成像。Micro-CT通常采用...

工業(yè)CT即工業(yè)計算機斷層掃描成像，它能在對檢測物體無損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準確、直觀地展示被檢測物體的內部結構、組成、材質及缺損狀況。工業(yè)CT成像技術的快速發(fā)展,為工業(yè)...

PCBA的加工還有FPC的加工，都會涉及到BGA的檢測。BGA的檢測用X光探傷機，焊接BGA是將晶片下的焊點通過密布的錫球對應于PCB電路板的位置進行SMT焊接進行的。但為了更清楚地判斷內部焊接點的質...

實時X射線檢測是一種有價值的無損檢測技術，可以提供有關BGA焊點的重要信息。對于BGA焊點質量檢查，通常首先進行非破壞性技術檢測，即無損檢測。進一步的檢查是破壞性檢查技術，包括染料分析，金相檢查和掃描...

許多朋友們都知道工業(yè)CT可以掃描樣品，進行檢測，那CT檢測以及數據分析到底有哪些功能，下面我們做個入門級別的介紹。我們打開工業(yè)CT設備的移門，將樣品放入設備中的旋轉載物臺上，右側是射線的發(fā)生裝置(射線...