BGA焊接質量及檢驗BGA的焊點在晶片的下面，焊接完成后，用肉眼難判斷焊接質量。在沒有檢測設備下，可先目視芯片外圈的塌陷是否一致，再將晶片對準光線看，如果每排每列都能透光，則以初步判斷沒有連焊。但用這...

作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐，PCB已經成為電子信息產品的重要而關鍵的部分，其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。但是由于成本以及技術的原因，PCB在生產和應用過程中出現了...

對于二次元影像儀的應用，我們都知道它是有著極為廣泛的應用領域的，廣泛適用于手機配件、家電制品、連接器、機械配件、精密夾治具、塑膠、五金、電腦周邊行業等工件的二維檢測。同時，對于影像測量儀的應用功能，還...

X射線設備使用高壓加速電子來釋放X射線，這些X射線會穿透樣品并留下圖像。技術人員通過圖像的亮度觀察樣品的相關細節。它可以檢測到一系列異常，例如PCB電路斷開，IC缺陷，焊球開裂。1.首先，X射線設備主...

X射線CT是一種三維空間（3D）的成像技術，因為其具有無損的特點，應用CT技術研究樣品在實際環境中隨時間而發生的結構演變過程，具有其*的優勢，這種引入“時間”維度的成像方式稱為4DCT。最常見的外部環...

工業CT(簡稱：ICT)就是計算機層析照相或稱工業計算機斷層掃描成像。工業CT具有直觀、準確，無損等特點。從本質上來說：工業CT掃描系統從本質上說是一個位置數據采集系統，工業CT的數據采集方式就是掃描...

X射線檢測技術可分為質量檢測、厚度測量、物品檢查、動態研究等四類應用。質量檢測廣泛應用于鑄造、焊接工藝缺陷檢測、工業、鋰電池、電子半導體領域。厚度測量可用于在線，實時，非接觸式厚度測量。物品檢查可用于...

工業CT是應用于工業領域的計算機斷層掃描技術。它是以不損傷被檢測對象的性能為前提的一種無損檢測技術，與射線照相、超聲等常規無損檢測方法對比，工業CT具有檢測速度快、分辨率高、不受被測對象幾何結構限制等...

工業CT是工業計算機層析成像技術的縮寫。它可以以二維斷層圖像或三維圖像的形式清晰，準確，直接地顯示被檢對象的內部結構和組成，而不會損壞被檢對象。材料和缺陷被稱為較好的無損檢測技術。X射線工業CT設備的...

X射線計算機斷層掃描(CT)技術作為一種靈活的非接觸式測量技術已成功進入坐標計量學領域，該技術可有效用于對工業零部件進行內部和外部尺寸測量。與傳統的接觸式和光學坐標測量儀(CMM)相比，CT具有諸多優...