2018年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)現(xiàn)狀：臺(tái)灣連續(xù)八年居冠

隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，半導(dǎo)體材料已成為二十一世紀(jì)信息社會(huì)和大數(shù)據(jù)時(shí)代高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)材料，它的發(fā)展對(duì)高速計(jì)算、大容量信息通信、存儲(chǔ)、處理、電子對(duì)抗、武器裝備的小型化和智能化，甚至對(duì)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和國(guó)家安全等都具有非常重要的意義。隨著半導(dǎo)體先進(jìn)制程發(fā)展，材料將扮演愈來(lái)愈重要的角色。

全球半導(dǎo)體材料銷(xiāo)售額達(dá)469億美元

2017年，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)469.3億美元，較2016年增長(zhǎng)5.9%。2017年整體晶圓制造材料及封裝材料銷(xiāo)售總金額分別為278億美元和191億美元，相較于2016年的247億美元和182億美元，年成長(zhǎng)率分別為12.7%和5.4%。

臺(tái)灣地區(qū)穩(wěn)居全球最大半導(dǎo)體材料市場(chǎng)

從區(qū)域結(jié)構(gòu)來(lái)看，2017年，擁有大規(guī)模晶圓代工和封裝基地的臺(tái)灣地區(qū)貢獻(xiàn)了全球21.9%的市場(chǎng)份額，穩(wěn)居全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)第一；緊隨臺(tái)灣地區(qū)之后，中國(guó)大陸位居全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)第二；除中國(guó)大陸之外，全球其它主要半導(dǎo)體材料市場(chǎng)均實(shí)現(xiàn)了一定幅度的增長(zhǎng)。韓國(guó)、日本、北美、歐洲，分別貢獻(xiàn)了全球16.0%、15.0%、11.3%、7.2%的市場(chǎng)份額。

從成長(zhǎng)性來(lái)看，臺(tái)灣、中國(guó)大陸、歐洲和韓國(guó)的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷(xiāo)售額成長(zhǎng)最為強(qiáng)勁，而北美，世界其他地區(qū)和日本的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)經(jīng)歷了溫和的個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)。

自2010年以來(lái)，臺(tái)灣地區(qū)連續(xù)8年穩(wěn)居全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)第一。2011-2017年，臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷(xiāo)售額呈現(xiàn)波動(dòng)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)；2017年，臺(tái)灣地區(qū)買(mǎi)家依舊開(kāi)啟買(mǎi)買(mǎi)買(mǎi)模式，以超過(guò)100億美元的規(guī)模再度居冠，年成長(zhǎng)率達(dá)12%。

中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷(xiāo)售額逐年增長(zhǎng)

近年來(lái)，在國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展的帶動(dòng)下，中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷(xiāo)售額逐年攀升。2011年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷(xiāo)售額僅48.6億美元；至2017年，大陸地區(qū)半導(dǎo)體材料銷(xiāo)售額升至76.2億美元，增長(zhǎng)了56.8%。中國(guó)大陸消費(fèi)者一共消費(fèi)了全球16.2%的半導(dǎo)體材料，連續(xù)兩年位居全球第二大半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的地位。

半導(dǎo)體材料是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要支撐，也是半導(dǎo)體制造的技術(shù)源頭。盡管我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)有了大飛躍，但在技術(shù)水平上，與國(guó)外仍存在很大差距，對(duì)于我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)來(lái)講，走出去、爭(zhēng)內(nèi)需兩方面都肩負(fù)重任。預(yù)計(jì)隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，日本、臺(tái)灣等市場(chǎng)占有率將有所下降，而大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。

以上數(shù)據(jù)及分析均來(lái)自于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《2018-2023年半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》。

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