2018年半導體分立器件行業(yè)發(fā)展現狀與市場趨勢分析 高端產品依賴進口，中低端產品基本實現國產化【組圖】

按照制造技術的不同，半導體產業(yè)可劃分為集成電路、分立器件、其他器件等多類產品，其中分立器件是指具有單一功能的電路基本元件，主要實現電能的處理與變換，而半導體功率器件是分立器件的重要部分。目前，我國分立器件中低端產品基本實現國產化，MOSFET、IGBT、新材料寬禁帶器件等依然依賴進口。

一、分立器件新產品不斷面世

分立器件主要包括功率二極管、功率三極管、晶閘管、MOSFET、IGBT等半導體功率器件產品；其中，MOSFET和IGBT屬于電壓控制型開關器件，相比于功率三極管、晶閘管等電流控制型開關器件，具有易于驅動、開關速度快、損耗低等特點。

在分立器件發(fā)展過程中，20世紀50年代，功率二極管、功率三極管面世并應用于工業(yè)和電力系統(tǒng)；20世紀60至70年代，晶閘管等半導體功率器件快速發(fā)展；20世紀70年代末，平面型功率MOSFET發(fā)展起來；20世紀80年代后期，溝槽型功率MOSFET和IGBT逐步面世，半導體功率器件正式進入電子應用時代；20世紀90年代，超結MOSFET逐步出現，打破傳統(tǒng)“硅限”以滿足大功率和高頻化的應用需求；2008年，英飛凌（Infineon）率先推出屏蔽柵功率MOSFET，半導體功率器件的性能進一步提升。

當前半導體分立器件產業(yè)正在發(fā)生深刻的變革，其中新材料成為產業(yè)新的發(fā)展重心。以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等材料為代表的新材料半導體因其寬禁帶、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等優(yōu)異的性能而受到行業(yè)關注，有望成為新型的半導體材料。SiC、GaN等半導體材料屬于新興領域，具有極強的應用戰(zhàn)略性和前瞻性。目前美歐、日韓及臺灣等地區(qū)已經實現SiC、GaN等新材料半導體功率器件的量產。

對國內市場而言，功率二極管、功率三極管、晶閘管等分立器件產品大部分已實現國產化，而MOSFET、IGBT等分立器件產品由于其技術及工藝的先進性，還較大程度上依賴進口，未來進口替代空間巨大。不過，國內行業(yè)內企業(yè)通過多年的技術和資本積累，依托國家產業(yè)政策的重點扶持，也已開始布局新型半導體材料領域。

二、行業(yè)產銷規(guī)模持續(xù)、快速增長

半導體分立器件是電力電子產品的基礎之一，也是構成電力電子變化裝置的核心器件之一，主要用于電力電子設備的整流、穩(wěn)壓、開關、混頻等，具有應用范圍廣、用量大等特點，在消費電子、汽車電子、電子儀器儀表、工業(yè)及自動控制、計算機及周邊設備、網絡通訊等眾多國民經濟領域均有廣泛的應用。從細分市場來看，半導體分立器件受益于智能制造、電力改造、電子通訊升級、互聯網等普及的趨勢，其市場也逐步向高端推進。近年來，受益于國際電子制造產業(yè)的轉移，以及下游行業(yè)需求的拉動，我國半導體分立器件行業(yè)保持了較快的發(fā)展態(tài)勢。

據國家統(tǒng)計局規(guī)模以上工業(yè)統(tǒng)計數據顯示，近幾年來，分立器件行業(yè)規(guī)模以上企業(yè)主營業(yè)務收入占半導體行業(yè)規(guī)模以上企業(yè)主營業(yè)務收入的比重維持在22%-25%之間。

據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數據顯示，2017年，我國半導體分立器件全年銷售規(guī)模已達2473.9億元，較2016年增長10.60%。據前瞻測算，2018年全年，我國半導體分立器件行業(yè)銷售額達到2669.3億元。

下游市場需求直接拉動了半導體分立器件的生產規(guī)模。改革開放以來，特別是進入21世紀后，我國半導體分立器件行業(yè)內企業(yè)不斷增加，分立器件的產量隨之攀升；2011年，我國半導體分立器件的整體生產規(guī)模為4134.1億只，至2017年增長至7301.5億只，年均復合增長率達到9.94%。據前瞻測算，2018年全年，半導體分立器件行業(yè)生產規(guī)模達到7754.9億只。

近年來新能源汽車/充電樁、智能裝備制造、物聯網、光伏新能源等新興應用領域將成為國內半導體分立器件產業(yè)的持續(xù)增長點，行業(yè)呈現良好的發(fā)展態(tài)勢。國內半導體分立器件行業(yè)內企業(yè)在技術研發(fā)、先進設備方面進行了大量投資，緊跟國際先進企業(yè)的技術發(fā)展，并向中高端產品領域滲透。從市場需求來看，2011年至2017年國內半導體分立器件市場需求保持了13.11%的年均復合增長；2017年國內半導體分立器件市場需求達到2,458.1億元，同比2016年的2218.2億元增長率達到10.80%，繼續(xù)保持著高速增長趨勢。其中，半導體功率器件仍是帶動中國半導體分立器件市場加速增長的主要動力。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會預測，2018年中國半導體分立器件市場需求將達到2673.1億元，到2020年分立器件的市場需求將達到3103.5億元。

從中長期來看，隨著"中國制造2025"、"互聯網+"等行動指導意見以及"國家大數據戰(zhàn)略"相繼組織實施，國內半導體分立器件市場將迎來更廣闊的前景。

三、高端產品依賴進口，中低端產品基本實現國產化

半導體行業(yè)發(fā)源于歐美，日韓及中國臺灣在產業(yè)轉移中亦建立了先進的半導體工業(yè)體系。中國半導體起步晚、追趕難度較大。近年來，我國高度重視半導體行業(yè)的發(fā)展，不斷出臺多項鼓勵政策大力扶持包括分立器件在內的半導體行業(yè)。隨著國內半導體分立器件廠商逐步參與到國際市場的供應體系，以及下游行業(yè)大力創(chuàng)新對上游分立器件行業(yè)的驅動，我國半導體分立器件行業(yè)已獲得長足發(fā)展，并逐步形成對國外產品的替代。據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2010年至2014年中國半導體分立器件產品進口額基本保持增長趨勢，2014年進口額達313.8億美元。2017年中國半導體分立器件進口金額為281.8億美元，相較于2014年進口額下降了10.20%。

在國內半導體分立器件市場需求迅速擴大的態(tài)勢下，我國對半導體分立器件的進口數量和進口金額均呈現下降趨勢。近年來，我國半導體分立器件行業(yè)的產銷規(guī)模不斷擴大，對國外產品的進口替代效應不斷凸顯。未來，隨著國內半導體分立器件行業(yè)逐步突破高端產品的技術瓶頸，我國半導體分立器件對進口的依賴將會進一步減弱，進口替代效應將顯著增加。

以上數據及分析均來自于前瞻產業(yè)研究院《中國半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展前景與投資預測分析報告》。

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