2024年中國半導體先進封裝行業技術發展情況分析 工藝、材料及設備共同突破將是未來發展目標【組圖】

行業主要上市公司：長電科技(600584);通富微電(002156);晶方科技(603005);華天科技(002185)等

本文核心數據：封裝工藝發展歷程;先進封裝技術分析;中國先進封裝行業代表上市企業科研投入力度

封裝技術發展歷程圖

先進封裝指采用先進的封裝技術將處理、模擬/射頻(RF)、光電、能源、傳感、生物等集成在一個系統內，進行系統級封裝(SiP)，實現系統性能的提升。

芯片性能的不斷提高、系統體型的不斷縮小促進了封裝技術的發展，從傳統封裝到先進封裝，可以分為以下四個階段：

先進封裝技術分析

目前的先進封裝技術按照封裝芯片的數量可以分為單芯片封裝和多芯片封裝，其中單芯片封裝技術包括倒裝芯片以及晶圓級芯片封裝;多芯片封裝技術包括2.5D/3D封裝以及芯粒封裝。

國內先進封裝技術投入增加

根據各公司公報披露的數據，從我國先進封裝相關代表上市企業的科研投入情況來看，在研發力度上，長電科技科研投入力度較大，自2020年以來，研發費用維持在10億元以上，且保持上漲趨勢，2023年研發費用達到14億元以上，原因在于先進封裝本身技術門檻高，裝備和材料價格較高，科研投入成本較大，同時也表現出企業對先進封裝技術的重視以及未來發展的看好。

整體來看，我國先進封裝行業科研投入強度維持在3.5%以上，除通富微電科研投入強度逐年下降外，整體呈現上升趨勢，且2024年Q1通富微電投入力度有所增加，一定程度表現出行業內企業對于科研程度的重視程度有所提高。

注：投入強度使用科研成本/營業收入作為基準進行分析

中國先進封裝未來發展方向

先進封裝技術能夠在不單純依靠芯片制造工藝突破的基礎上，提高芯片性能、減小體積、增加功能、降低成本的要求，未來將成為封裝市場的主要增長點。目前來看，中國先進封裝行業未來需要多個環節共同實現突破：

更多本行業研究分析詳見前瞻產業研究院《全球及中國半導體先進封裝行業發展前景與投資戰略規劃分析報告》。

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