【干貨】2024年半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理及區(qū)域熱力地圖
行業(yè)主要上市公司:長(zhǎng)電科技(600584);通富微電(002156);華天科技(002185);晶方科技(603005)等
本文核心數(shù)據(jù):產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè);產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)分布;代表性企業(yè)收入;代表性企業(yè)投資動(dòng)向等
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理
先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈主要分為上游的原材料及設(shè)備,中游的封裝與測(cè)試以及下游的應(yīng)用。生產(chǎn)封裝產(chǎn)品,首先需要有封裝材料以及晶圓材料,其中封裝材料包括封裝基板、引線框架、鍵合金絲以及切割材料;封裝設(shè)備則包括漸渡機(jī)、光刻機(jī)、蝕刻機(jī)等。中游主要是對(duì)芯片進(jìn)行封裝和測(cè)試,其中封裝可以分為傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝。下游應(yīng)用主要包括傳感器、光電子器件、功率器件等。

先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)上游封裝設(shè)備上市企業(yè)主要有北方華創(chuàng)、康強(qiáng)電子等;封裝材料上市企業(yè)主要有高測(cè)股份、國(guó)瓷材料等;晶圓材料上市公司主要有華海淸科等。中游芯片封測(cè)上市公司主要包括長(zhǎng)電科技、通富微電以及華天科技等企業(yè)。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力地圖:廣東、江蘇分布最集中
根據(jù)企查貓披露的數(shù)據(jù),從我國(guó)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)區(qū)域分布來(lái)看,先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)主要分布在廣東地區(qū),其次是在江蘇、浙江、山東、等沿海地區(qū);其余地方,如吉林、河北、甘肅等省份雖然有企業(yè)分布,但是數(shù)量極少。

注:統(tǒng)計(jì)時(shí)間截止2024年4月
從代表性企業(yè)分布情況來(lái)看,江蘇、浙江、上海、廣東等地代表性企業(yè)較多,同時(shí)湖北、北京也擁有較多代表性企業(yè),但主要是以沿海地區(qū)為主。其中先進(jìn)封裝行業(yè)的代表性企業(yè)如長(zhǎng)電科技、通富微電均位于江蘇。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)代表性企業(yè)營(yíng)收/產(chǎn)量情況
目前,長(zhǎng)電科技、通富微電以及華天科技在先進(jìn)封裝行業(yè)的布局較其他企業(yè)要更加的全面和深入,三家企業(yè)無(wú)論是營(yíng)業(yè)收入還是產(chǎn)量均與其他企業(yè)有較大的差距。先進(jìn)封裝行業(yè)的其它代表性企業(yè)產(chǎn)能/產(chǎn)量情況如下:

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)代表性企業(yè)最新投資動(dòng)向
2023年以來(lái),先進(jìn)封裝行業(yè)代表性企業(yè)的投資動(dòng)向主要包括收購(gòu)公司拓展業(yè)務(wù)、通過對(duì)子公司增資的方式提高生產(chǎn)能力和運(yùn)營(yíng)能力。先進(jìn)封裝行業(yè)代表性企業(yè)最新投資動(dòng)向如下:

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