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【干貨】2024年半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理及區(qū)域熱力地圖

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20 李宛卿 ? 2024-05-26 13:00:52  來(lái)源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院 E18325G1

行業(yè)主要上市公司:長(zhǎng)電科技(600584);通富微電(002156);華天科技(002185);晶方科技(603005)等

本文核心數(shù)據(jù):產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè);產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)分布;代表性企業(yè)收入;代表性企業(yè)投資動(dòng)向等

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理

先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈主要分為上游的原材料及設(shè)備,中游的封裝與測(cè)試以及下游的應(yīng)用。生產(chǎn)封裝產(chǎn)品,首先需要有封裝材料以及晶圓材料,其中封裝材料包括封裝基板、引線框架、鍵合金絲以及切割材料;封裝設(shè)備則包括漸渡機(jī)、光刻機(jī)、蝕刻機(jī)等。中游主要是對(duì)芯片進(jìn)行封裝和測(cè)試,其中封裝可以分為傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝。下游應(yīng)用主要包括傳感器、光電子器件、功率器件等。

圖表1:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈

先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)上游封裝設(shè)備上市企業(yè)主要有北方華創(chuàng)康強(qiáng)電子等;封裝材料上市企業(yè)主要有高測(cè)股份國(guó)瓷材料等;晶圓材料上市公司主要有華海淸科等。中游芯片封測(cè)上市公司主要包括長(zhǎng)電科技通富微電以及華天科技等企業(yè)。

圖表2:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈全景圖

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力地圖:廣東、江蘇分布最集中

根據(jù)企查貓披露的數(shù)據(jù),從我國(guó)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)區(qū)域分布來(lái)看,先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)主要分布在廣東地區(qū),其次是在江蘇、浙江、山東、等沿海地區(qū);其余地方,如吉林、河北、甘肅等省份雖然有企業(yè)分布,但是數(shù)量極少。

圖表3:2024年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈分布熱力地圖

注:統(tǒng)計(jì)時(shí)間截止2024年4月

從代表性企業(yè)分布情況來(lái)看,江蘇、浙江、上海、廣東等地代表性企業(yè)較多,同時(shí)湖北、北京也擁有較多代表性企業(yè),但主要是以沿海地區(qū)為主。其中先進(jìn)封裝行業(yè)的代表性企業(yè)如長(zhǎng)電科技、通富微電均位于江蘇。

圖表4:2024年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈代表企業(yè)區(qū)域分布圖

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)代表性企業(yè)營(yíng)收/產(chǎn)量情況

目前,長(zhǎng)電科技、通富微電以及華天科技在先進(jìn)封裝行業(yè)的布局較其他企業(yè)要更加的全面和深入,三家企業(yè)無(wú)論是營(yíng)業(yè)收入還是產(chǎn)量均與其他企業(yè)有較大的差距。先進(jìn)封裝行業(yè)的其它代表性企業(yè)產(chǎn)能/產(chǎn)量情況如下:

圖表5:2023年先進(jìn)封裝行業(yè)代表性企業(yè)業(yè)務(wù)業(yè)績(jī)對(duì)比(單位:億元,%,億只/億塊)

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)代表性企業(yè)最新投資動(dòng)向

2023年以來(lái),先進(jìn)封裝行業(yè)代表性企業(yè)的投資動(dòng)向主要包括收購(gòu)公司拓展業(yè)務(wù)、通過對(duì)子公司增資的方式提高生產(chǎn)能力和運(yùn)營(yíng)能力。先進(jìn)封裝行業(yè)代表性企業(yè)最新投資動(dòng)向如下:

圖表6:2022-2024年半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)代表性企業(yè)投資事件匯總

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《全球及中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展前景與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》。

同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告產(chǎn)業(yè)規(guī)劃園區(qū)規(guī)劃產(chǎn)業(yè)招商產(chǎn)業(yè)圖譜智慧招商系統(tǒng)行業(yè)地位證明IPO咨詢/募投可研專精特新小巨人申報(bào)十五五規(guī)劃等解決方案。如需轉(zhuǎn)載引用本篇文章內(nèi)容,請(qǐng)注明資料來(lái)源(前瞻產(chǎn)業(yè)研究院)。

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前瞻產(chǎn)業(yè)研究院 - 深度報(bào)告 REPORTS

2025-2030年全球及中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展前景與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告
2025-2030年全球及中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展前景與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告

本報(bào)告前瞻性、適時(shí)性地對(duì)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)的發(fā)展背景、供需情況、市場(chǎng)規(guī)模、競(jìng)爭(zhēng)格局等行業(yè)現(xiàn)狀進(jìn)行分析,并結(jié)合多年來(lái)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展軌跡及實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),對(duì)半導(dǎo)...

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前瞻數(shù)據(jù)庫(kù)
企查貓
作者 李宛卿
產(chǎn)業(yè)研究員、分析師
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