2025年中國靶材行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析：上市公司聚焦大尺寸、高性能、高純度國產(chǎn)化替代靶材研發(fā)

行業(yè)主要上市公司：江豐電子(300666.SZ)、隆華科技(300263.SZ)、阿石創(chuàng)(300706.SZ)、歐萊新材(688530.SH)、有研新材(600206.SH)等

本文核心數(shù)據(jù)：龍頭企業(yè)在研項目;上市企業(yè)研發(fā)投入;行業(yè)專利申請數(shù)等

1、面向半導體、顯示面板和薄膜太陽能電池下游領(lǐng)域的靶材材質(zhì)性能突破是上市企業(yè)重點研發(fā)方向

2024年，中國靶材行業(yè)龍頭企業(yè)在研發(fā)方面聚焦于超高純金屬靶材、高性能合金靶材以及半導體和顯示面板等領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)。江豐電子致力于超高純金屬靶材內(nèi)部晶粒細化技術(shù)開發(fā)、大規(guī)格高致密高均勻鎢、鉭靶材研發(fā)，以及集成電路用金屬基高純?yōu)R射靶材關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);隆華科技著重于二元摻雜鉬合金靶材研制、高純大尺寸鉬鈦合金靶材研發(fā)與制備等項目;歐萊新材則在阻擋層靶材研發(fā)、半導體靶材研發(fā)等方面發(fā)力;阿石創(chuàng)開展新型導電用金屬靶材的研發(fā)、新型顯示用鉬及鉬合金靶材的研發(fā)等;安泰科技專注于平面顯示用鉬及鉬合金靶材開發(fā)。這些研發(fā)項目旨在突破技術(shù)瓶頸，實現(xiàn)國產(chǎn)化替代，滿足電子工業(yè)發(fā)展需求。

靶材行業(yè)上市公司在研發(fā)投入上表現(xiàn)積極，2024年各企業(yè)投入力度各有側(cè)重。其中，江豐電子和有研新材研發(fā)投入較高，分別為21728.98萬元和20714.28萬元;歐萊新材研發(fā)投入占比達5.11%，位居前列。整體來看，企業(yè)注重通過研發(fā)提升技術(shù)水平和產(chǎn)品競爭力，以支撐業(yè)務拓展與行業(yè)地位。

2、近三年靶材行業(yè)專利申請熱度減退，行業(yè)專利主要集中在對金屬材料的鍍覆領(lǐng)域

根據(jù)incoPat平臺搜索關(guān)鍵詞“靶材”查詢的數(shù)據(jù)，2014-2024年，我國靶材技術(shù)相關(guān)專利的申請數(shù)量先增長后下降，專利授權(quán)數(shù)量不斷增加。2025年截至5月20日，我國靶材技術(shù)相關(guān)專利申請和授權(quán)數(shù)量分別為393項和1941項。

截至2025年5月20日，從我國有效的靶材專利技術(shù)分布領(lǐng)域來看，根據(jù)IPC分類號C23C領(lǐng)域(對金屬材料的鍍覆)相關(guān)專利數(shù)量最多，達13071項，幾乎占靶材專利數(shù)量的一半;其次為H01L(相關(guān)半導體器件)、C22C(合金領(lǐng)域)和B22F(金屬粉末的加工等)領(lǐng)域的專利數(shù)量最多。

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