【投資視角】啟示2025：中國物聯(lián)網芯片行業(yè)投融資及兼并重組分析（附投融資事件、產業(yè)基金和兼并重組等）

行業(yè)主要上市公司：泰凌微(688591)、安凱微(688620)、思特威(688213)、士蘭微(600460)、瑞芯微(603893)、北京君正(300223)、全志科技(300458)等

本文核心數(shù)據(jù)：物聯(lián)網芯片行業(yè)投融資規(guī)模;代表性企業(yè)融資事件;兼并重組

1、投融資規(guī)模先升后降

根據(jù)IT桔子，我國物聯(lián)網芯片行業(yè)投融資事件數(shù)量和金額先升后降，2013-2021年，行業(yè)熱度不斷上漲，投資事件和投資金額均處于波動上漲趨勢，2021年投資事件達到頂峰，全年共發(fā)生了81起投融資事件，投資金額達116.64億元;2022年投融資金額達到最高118.83億元。2023年開始行業(yè)投融資熱度開始消退，2023-2025年投融資事件數(shù)量和金額波動下降。2024年全年共發(fā)生了30起投融資事件，投資金額達71.23億元。截至2025年5月26日，物聯(lián)網芯片行業(yè)融資事件已發(fā)生10起，投資金額為17.4億元。

2、投融資輪次集中在早期

從物聯(lián)網芯片行業(yè)的投資輪次分析，行業(yè)投融資輪次以早期為主，主要集中于A輪和天使輪融資。物聯(lián)網芯片行業(yè)是一個技術密集型行業(yè)，早期融資的企業(yè)往往是為了推動技術創(chuàng)新，這些資金可以用于研發(fā)更先進的制程技術，以減小芯片尺寸、降低功耗等。物聯(lián)網芯片行業(yè)整體還處于起步階段，在行業(yè)發(fā)展初期，大部分企業(yè)都處于技術和產品概念驗證、小規(guī)模量產或者商業(yè)模式探索的階段。

3、投融資集中在上海和廣東

從物聯(lián)網芯片行業(yè)的企業(yè)融資區(qū)域來看，目前投融資事件主要集中在我國經濟發(fā)達地區(qū)，主要分布在上海、廣東、北京和江蘇地區(qū)。其中上海、廣東的融資企業(yè)最多，截至2025年5月投融資事件分別累計達到83起、71起;其次為江蘇和北京地區(qū)，投融資事件分別為63起、60起。整體來看，我國物聯(lián)網芯片投融資事件分布較廣，主要分布在我國東南部地區(qū)。

4、投融資方向聚焦芯片研發(fā)設計

2024年物聯(lián)網芯片行業(yè)的主要投融資事件如下所示：

5、投資者以投資類企業(yè)為主

根據(jù)對物聯(lián)網芯片行業(yè)投資主體的總結，目前行業(yè)的投資主體以資本類組織機構為主，占比達87%，代表性投資主體有臨云資本、啟泰資本等;實業(yè)類的投資主體有TCL集團、士蘭微電子、廈門半導體等少數(shù)幾家，占比13%。

6、產業(yè)投資基金較多

通過在中國證券投資基金業(yè)協(xié)會中搜索“物聯(lián)網”，找到25條物聯(lián)網相關私募基金信息，具體信息如下：

7、中游企業(yè)橫向收購擴大規(guī)模成主流

近年來中國物聯(lián)網芯片行業(yè)經過激烈競爭，經過多輪整合，有如下兼并重組事件，從行業(yè)整體角度看，目前兼并重組的類型主要為中游企業(yè)橫向收購擴大規(guī)模。

8、投融資及兼并重組總結

我國物聯(lián)網芯片行業(yè)投融資先升后降，過去幾年，我國投融資主要集中在上海、廣東地區(qū)，以資本類投資機構為主進行行業(yè)投資。從并購角度上看，大多是通過中游并購重組擴大規(guī)模。

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