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2025年中國通信芯片產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈分析 射頻芯片毛利率更高【組圖】

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20 李佩娟 ? 2025-11-25 12:00:48  來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院 E7229G0

以下數(shù)據(jù)及分析來自于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院通信芯片研究小組發(fā)布的《中國通信芯片行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》。

行業(yè)主要上市公司力合微(688589);樂鑫科技(688018);博通集成(603068);全志科技(300458)等。

本文核心數(shù)據(jù):通信芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈;通信芯片行業(yè)成本分析

通信芯片行業(yè)上中下游涉及多項(xiàng)細(xì)分產(chǎn)業(yè)

從通信芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游來看,上游主要是原材料及設(shè)備供應(yīng)商,為通信芯片制造提供基礎(chǔ)材料和芯片制造所需的各類設(shè)備;產(chǎn)業(yè)鏈的中游主要是加工制造廠商,廠商根據(jù)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的不同應(yīng)用場景和需求,完成通信芯片的設(shè)計(jì)、制造和封測,隨后模組廠商將通信芯片與其它電子元件集成在一起,終端設(shè)備商將物聯(lián)網(wǎng)模組集成到各種終端設(shè)備中,實(shí)現(xiàn)設(shè)備的智能化和互聯(lián)互通;下游終端應(yīng)用場景多元化,通信芯片廣泛應(yīng)用于智能家居、通信設(shè)備、通信終端、智能工業(yè)場景等領(lǐng)域。

圖表1:通信芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖

通信芯片行業(yè)成本結(jié)構(gòu)中晶圓材料成本約達(dá)70%

從國內(nèi)通信芯片頭部企業(yè)成本結(jié)構(gòu)來看,我國通信芯片行業(yè)成本結(jié)構(gòu)主要由晶圓材料、封裝測試費(fèi)等組成。

代表性企業(yè)樂鑫科技的通信芯片業(yè)務(wù)中,晶圓材料成本結(jié)構(gòu)占比超過70%。成本占比約為三分之一,近兩年來維持穩(wěn)定占比。

圖表2:2023-2024年中國通信芯片行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析-樂鑫科技(單位:%)

卓勝微近兩年的射頻模組業(yè)務(wù)的成本結(jié)構(gòu)中,原材料等材料成本約超過70%,人工及其他成本占比約10%,封測費(fèi)成本占比約為15%-20%。

圖表3:2023-2024年中國通信芯片行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析-卓勝微(單位:%)

原材料價(jià)格受半導(dǎo)體、廠房供應(yīng)等影響較大

通信芯片產(chǎn)品市場價(jià)格由行業(yè)供應(yīng)端、制造端及消費(fèi)端共同作用而成、并逐級(jí)傳導(dǎo)。供應(yīng)端的成本價(jià)格包括原材料及輔料價(jià)格、人力價(jià)格、設(shè)備廠房價(jià)格等,其中原材料價(jià)格受半導(dǎo)體、廠房供應(yīng)、國際形勢、突發(fā)事件的影響較大;供應(yīng)端價(jià)格傳導(dǎo)至制造端形成了生產(chǎn)成本,制造業(yè)綜合供需溢價(jià)、研發(fā)成本和企業(yè)利潤,形成“制造端價(jià)格”傳導(dǎo)至消費(fèi)端,而消費(fèi)市場需求彈性也反作用于供應(yīng)端、制造端,形成“價(jià)格-需求-價(jià)格”的傳導(dǎo)路徑來影響通信芯片產(chǎn)品市場定價(jià)。

圖表4:中國通信芯片價(jià)格傳導(dǎo)機(jī)制分析

射頻芯片毛利率更高

我國通信芯片的上游產(chǎn)業(yè)中,EDA工具毛利率較高,達(dá)到40%-60%,半導(dǎo)體材料中不同材料毛利率差異較高,跨度在25%-55%;中游通信芯片制造商中,射頻芯片的毛利率相對(duì)較高,約為20%-40%;下游應(yīng)用場景中,智能家居毛利率水平跨度較高,達(dá)到25%-50%。

圖表5:中國通信芯片行業(yè)價(jià)值鏈分析(單位:%)

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國通信芯片行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告

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2025-2030年中國通信芯片行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告
2025-2030年中國通信芯片行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告

本報(bào)告前瞻性、適時(shí)性地對(duì)通信芯片行業(yè)的發(fā)展背景、供需情況、市場規(guī)模、競爭格局等行業(yè)現(xiàn)狀進(jìn)行分析,并結(jié)合多年來通信芯片行業(yè)發(fā)展軌跡及實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),對(duì)通信芯片行業(yè)未來...

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作者 李佩娟
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