2025年全球通信芯片行業發展現狀及趨勢概況 全球通信芯片行業市場規模約為1715.2億美元【組圖】

以下數據及分析來自于前瞻產業研究院通信芯片研究小組發布的《中國通信芯片行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》。

行業主要上市公司：力合微(688589)、樂鑫科技(688018)、博通集成(603068)、全志科技(300458)等。

本文核心內容：全球通信芯片行業市場規模;全球通信芯片行業細分市場布局;全球通信芯片行業應用分布

全球通信芯片行業發展歷程

全球通信芯片行業的發展和通信技術代際迭代深度綁定，從20世紀80年代-90年代1G模擬技術向2G數字技術過渡、奠定數字化規模化雛形，到2000年-2010年3G驅動下芯片功能集成加速、中國企業開始涉足，再到2011年-2018年4G普及推動技術革新與市場擴容、頭部企業格局初步形成，進而步入2019年至今5G主導的迭代競爭期，國產芯片持續突破、行業向多極格局演變，整體沿著技術從簡單到復雜、功能從單一到集成、格局從國際巨頭壟斷到多元博弈的路徑演進，當前正朝著低功耗高算力方向發展并推進6G預研。

全球通信芯片行業細分類型：特高頻(SHF)器件占據了射頻半導體市場約38%的份額

2024年，特高頻(SHF)器件占據了射頻半導體市場約38%的份額，這主要得益于衛星通信、高分辨率雷達系統和5G基站等領域的廣泛應用。超高頻器件在高數據速率和低延遲通信方面具有優勢，因此不僅對商業市場，而且對國防市場都至關重要。此外，無線回程網絡的不斷發展，以及航空航天和電信領域對實時信息傳輸日益增長的需求，也推動了超高頻器件市場地位的進一步鞏固。

全球通信芯片行業區域分布：電信產業和消費電子產業是市場最大份額

從通信芯片行業應用分布來看，2024年，消費電子領域占據了最大的市場份額。智能手機、平板電腦和其他無線設備的普及增加了對通信芯片的需求。這些設備依賴射頻組件來處理無線通信，包括蜂窩網絡、Wi-Fi、藍牙和GPS。通信芯片性能的持續提升，例如更高的功率效率、更好的信號完整性和更低的干擾，對于滿足現代消費電子產品的高要求至關重要。

2024年全球通信芯片行業市場規模約為1715.2億美元

全球通信芯片行業當前處于5G技術持續深化、6G研發穩步推進的關鍵階段，零中頻架構成為通信芯片的主流設計方向并廣泛應用于多個相關設備領域。市場競爭呈現頭部集中與細分突圍并存的態勢，國際巨頭憑借先進的性能參數和高度集成化設計占據顯著優勢，而海思半導體、紫光展銳等中國本土企業在基帶芯片等關鍵領域實現逐步突破，推動市場格局從壟斷向多元博弈轉變。行業內企業常通過并購整合資源以強化技術壁壘，同時RISCV開源架構加速滲透，chiplet等新技術路線被廣泛探索應用。受地緣政治等因素影響，供應鏈呈現區域化布局特征，各國也紛紛出臺相關政策扶持本土產業發展，此外通信芯片還在朝著適配物聯網、車聯網等多元場景的低功耗、高算力方向演進，且與AI技術的融合不斷加深，以滿足不同場景下的場景化需求。根據Mordor Intelligence披露的信息，2024年全球通信芯片市場規模約為1715.2億美元。

預計2030年全球通信芯片行業市場規模超過2800億美元

全球通信芯片行業未來將迎來技術持續革新與市場需求穩步擴容的發展前景，5G技術的深化普及與6G技術的預研推進將持續牽引行業技術迭代，制程工藝將不斷向更先進節點突破，異構計算、開源架構等新技術路線會逐步成為主流，同時芯片與AI、邊緣計算的融合將進一步加深，以適配數據密集型應用對高速傳輸與高效處理的需求。市場需求上，智能汽車、智能家居、工業物聯網等多元場景會持續催生大量定制化、低功耗的芯片需求，車規級、光通信等細分領域的芯片將成為新的增長亮點。供應鏈層面，區域化布局趨勢會愈發明顯，企業會通過強化本土產能建設與產業鏈協同來增強供應鏈韌性，同時知識產權競爭將成為行業競爭的關鍵，各類技術創新與場景拓展將共同推動通信芯片在全球數字化轉型中發揮更核心的作用。初步估計，2030年全球通信芯片行業市場規模超過2800億美元，年均復合增長率約為8.7%。

更多本行業研究分析詳見前瞻產業研究院《中國通信芯片行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》

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