2025年中國(guó)集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展分析 高端國(guó)產(chǎn)化率仍然較低【組圖】

以下數(shù)據(jù)及分析來(lái)自于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院移動(dòng)游戲研究小組發(fā)布的《中國(guó)移動(dòng)游戲行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》。

行業(yè)主要上市公司：目前國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的上市公司主要有芯原股份(688521.SH);寒武紀(jì)(688256.SH);概倫電子(688206.SH);北方華創(chuàng)(002371.SZ);中微公司(688012.SH);兆易創(chuàng)新(603986.SH);圣邦微電子(300661.SZ);華虹集團(tuán)(688347.SH);中芯國(guó)際(688981.SH/00981.HK);長(zhǎng)電科技(600584.SH);通富微電(002156.SZ)等。

1、從“技術(shù)探索”到“局部領(lǐng)跑”

中國(guó)集成電路技術(shù)發(fā)展歷經(jīng)六十余年，1950年代-1978年為奠定基礎(chǔ)的技術(shù)探索期，主要受限于外部禁運(yùn)和技術(shù)空白，產(chǎn)業(yè)規(guī)模小而落后;1978年-2000年，引進(jìn)國(guó)外設(shè)備和資本，技術(shù)得到一定發(fā)展但是總體上對(duì)進(jìn)口依賴較大;2000年-2020年實(shí)現(xiàn)14nm制程等關(guān)鍵突破的自主突破期，“設(shè)計(jì)-制造-封測(cè)”完整鏈條形成;2020年至今進(jìn)入第三代半導(dǎo)體、設(shè)備材料國(guó)產(chǎn)替代及AI芯片等新興領(lǐng)域局部領(lǐng)跑的新階段。

2、集成電路生產(chǎn)技術(shù)的三大核心環(huán)節(jié)

集成電路關(guān)鍵技術(shù)體系圍繞設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三大核心環(huán)節(jié)，設(shè)計(jì)端核心聚焦EDA工具、芯片架構(gòu)(如RISC-V/ARM)及半導(dǎo)體IP三大方向;制造端重點(diǎn)突破晶圓工藝(含EUV光刻等關(guān)鍵流程)與先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)(如7nm、5nm);封測(cè)端則以Chiplet芯粒、3D堆疊等先進(jìn)封裝技術(shù)為核心發(fā)力點(diǎn)，形成覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)攻堅(jiān)矩陣。

3、中國(guó)集成電路生產(chǎn)環(huán)節(jié)產(chǎn)量領(lǐng)先但缺乏自主化

從集成電路生產(chǎn)環(huán)節(jié)看，中國(guó)企業(yè)的技術(shù)發(fā)展目前還處于產(chǎn)量領(lǐng)先全球但自主化不足階段。設(shè)計(jì)端實(shí)現(xiàn)成熟制程部分工具及IP自主，但高端EDA、核心IP仍依賴海外，自主芯片架構(gòu)已有商用突破;制造端成熟制程產(chǎn)能充足，先進(jìn)制程試產(chǎn)但受設(shè)備限制難突破，EUV光刻設(shè)備依賴進(jìn)口;封測(cè)端是優(yōu)勢(shì)環(huán)節(jié)，龍頭掌握先進(jìn)技術(shù)且全球份額靠前;設(shè)備材料實(shí)現(xiàn)部分產(chǎn)品商用，高端設(shè)備、材料仍待突破。

4、中國(guó)集成電路行業(yè)優(yōu)勢(shì)集中在中低端

中國(guó)集成電路不同制程市場(chǎng)發(fā)展差異顯著，優(yōu)勢(shì)明顯集中于中低端，高端市場(chǎng)受海外限制。具體來(lái)看，低端市場(chǎng)(45nm及以上)自給率超75%，華虹集團(tuán)等企業(yè)主導(dǎo)細(xì)分領(lǐng)域且產(chǎn)能全球占比超30%;中端市場(chǎng)(14-28nm)國(guó)產(chǎn)化率約35%，存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域取得突破，但受高端設(shè)備進(jìn)口制約;高端市場(chǎng)(7nm及以下)自給率不足20%，依賴海外代工廠，僅部分領(lǐng)域有技術(shù)進(jìn)展，核心環(huán)節(jié)仍被海外壟斷。

5、中國(guó)集成電路行業(yè)痛點(diǎn)與展望

中國(guó)集成電路行業(yè)當(dāng)前面臨高端技術(shù)國(guó)產(chǎn)化低、產(chǎn)業(yè)安全存在風(fēng)險(xiǎn)、產(chǎn)品質(zhì)量有待提高的核心痛點(diǎn)，未來(lái)要緊扣“十五五”規(guī)劃，以“技術(shù)層面攻堅(jiān)破局、生態(tài)體系協(xié)同合作、加大培養(yǎng)創(chuàng)新人才”為三大戰(zhàn)略方向，著力突破先進(jìn)制程、核心設(shè)備與材料等技術(shù)瓶頸，構(gòu)建自主可控的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，通過人才供給升級(jí)支撐產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，提升全球市場(chǎng)話語(yǔ)權(quán)。

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國(guó)移動(dòng)游戲行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》

同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)新賽道研究、投資可行性研究、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、智慧招商系統(tǒng)、行業(yè)地位證明、IPO咨詢/募投可研、專精特新小巨人申報(bào)、十五五規(guī)劃等解決方案。如需轉(zhuǎn)載引用本篇文章內(nèi)容，請(qǐng)注明資料來(lái)源（前瞻產(chǎn)業(yè)研究院）。

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