武漢五年打造半導體芯片千億產業
前瞻網摘要:湖北武漢向半導體芯片產業進軍,5年內打造一個千億產業,并力爭繼京滬后成為我國半導體產業第三極。。早在10年前,武漢就開始布局半導體設計、測試產業。

武漢五年打造半導體芯片千億產業
武漢加速推進半導體產業發展。據湖北武漢東湖高新區介紹,向半導體芯片產業進軍,5年內打造一個千億產業,并力爭繼京滬后成為我國半導體產業第三極。
5日,全國人大代表、武漢市市長唐良智吁請國家將武漢作為重點支持的半導體產業發展基地。
據前瞻網記者了解,半導體芯片產業被譽為現代信息產業糧食,其鏈條包括設計、制造、封裝、測試4個環節。早在10年前,武漢就開始布局半導體設計、測試產業。
湖北省單體投資規模最大的高科技制造項目――武漢新芯,已投資13億美元,建有中部首條12英寸芯片生產線,是全球最先進的芯片制造基地之一。由武漢自主設計、生產的45納米8GB閃存,僅有兩個指甲大小,讀取一部4GB的高清電影僅需43秒。
目前,武漢僅芯片設計公司已發展到30家,從業人員2000多人,涵蓋設計軟件服務、芯片產品設計、芯片測試服務等鏈條。未來5年,武漢芯片設計企業將突破100家,制造產能達10萬片/月,有望實現自主芯片全產業鏈,沖刺我國半導體產業第三極,帶動產業加速發展。
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