重磅!2024年中國(guó)及31省市半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)政策匯總及解讀(全)“鼓勵(lì)發(fā)展”是主旋律
行業(yè)主要上市公司:長(zhǎng)電科技(600584);通富微電(002156);華天科技(002185);晶方科技(603005)等
本文核心數(shù)據(jù):政策匯總;政策解讀;發(fā)展目標(biāo)匯總等
1、政策歷程圖
集成電路作為高科技新興產(chǎn)業(yè),一直是我國(guó)重點(diǎn)關(guān)注和扶持的對(duì)象。其中,先進(jìn)封裝指采用先進(jìn)的封裝技術(shù)獎(jiǎng)處理、模擬/射頻(RF)、光電、能源、傳感、生物等集成在一個(gè)系統(tǒng)內(nèi),進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP),實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)性能的提升,屬于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán)。
2011年,國(guó)務(wù)院發(fā)布的《工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)規(guī)劃(2011-2015)》提出了要發(fā)展先進(jìn)封裝工藝,攻克關(guān)鍵技術(shù),如倒裝芯片、2.5D/3D封裝等;2019年強(qiáng)調(diào)要提高產(chǎn)業(yè)集中度,打造先進(jìn)封裝代表企業(yè);2023年,國(guó)家提出了完善先進(jìn)封裝相關(guān)技術(shù)及材料的評(píng)價(jià)體系,為未來(lái)的持續(xù)發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

2、國(guó)家層面政策匯總及解讀
——國(guó)家層面先進(jìn)封裝行業(yè)政策匯總
自2011年以來(lái),國(guó)務(wù)院、國(guó)家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部等多部門都陸續(xù)印發(fā)了支持、規(guī)范先進(jìn)封裝行業(yè)的發(fā)展政策,內(nèi)容涉及先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展方向、行業(yè)發(fā)展規(guī)劃、相關(guān)技術(shù)評(píng)價(jià)體系完善等內(nèi)容:


——國(guó)家層面半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀
2019年11月,國(guó)務(wù)院發(fā)布了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,支持大力發(fā)展先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)。綱要對(duì)市場(chǎng)規(guī)模、市場(chǎng)發(fā)展以及技術(shù)發(fā)展均作出了要求。根據(jù)綱要要求,中高端封裝測(cè)試業(yè)收入應(yīng)達(dá)到封裝測(cè)試業(yè)總收入的30%以上;推動(dòng)企業(yè)兼并重組,打造先進(jìn)封裝龍頭企業(yè);大力發(fā)展先進(jìn)封裝技術(shù),2030年達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展

3、各省市層面的政策匯總及解讀
——重點(diǎn)省市半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)政策匯總及解讀
我國(guó)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)企業(yè)多數(shù)集中于沿海地區(qū),因此沿海省份及城市出臺(tái)較多政策鼓勵(lì)和發(fā)展先進(jìn)封裝相關(guān)企業(yè)、技術(shù)等;內(nèi)陸省份相關(guān)政策較少,但例如甘肅、湖北等地,也在積極發(fā)展先進(jìn)封裝行業(yè),為未來(lái)發(fā)展做準(zhǔn)備:


——重點(diǎn)省市半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀
目前來(lái)看,不同地區(qū)對(duì)于先進(jìn)封裝行業(yè)的發(fā)展目標(biāo)有所不同:沿海地區(qū),例如上海、江蘇等地,主要以擴(kuò)大產(chǎn)能、擁有自主發(fā)展能力為主要目標(biāo);內(nèi)陸地區(qū)如吉林、黑龍江等地則以建造產(chǎn)業(yè)園區(qū)、創(chuàng)新中心為主,為未來(lái)集成電路發(fā)展做鋪墊:

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