2025年全球功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 市場主要受到SiC和GaN功率器件拉動【組圖】

行業(yè)主要上市公司：新潔能(605111.SH);捷捷微電(300623.SZ);華潤微(688396.SH);聞泰科技(600745.SH);士蘭微(600460.SH);斯達(dá)半導(dǎo)(603290.SH);蘇州固锝(002079);等

本文核心數(shù)據(jù)：市場規(guī)模;市場份額;年復(fù)合增速;

全球功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程

功率半導(dǎo)體行業(yè)是電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，全球功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展起源于20世紀(jì)30年代的貝爾實驗室，1938年，貝爾實驗室的Walter Schottky以半導(dǎo)體與金屬表面存在穩(wěn)定的空間電荷區(qū)解釋了金屬半導(dǎo)體之間的非線性電流傳輸現(xiàn)象，肖特基二極管也因此得名。自此之后，全球功率半導(dǎo)體行業(yè)不斷發(fā)展進(jìn)步，全球功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程情況如下：

全球功率半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模

根據(jù)IC wise數(shù)據(jù)顯示，全球功率分立器件市場規(guī)模在2021-2022年高速增長， 2023年增長速度放緩。同時，受到2023年半導(dǎo)體市場整體不景氣的影響，2023年增速僅為1.4%。2024年，全球經(jīng)濟(jì)逐步恢復(fù)，PC、手機等消費電子產(chǎn)品需求回彈，庫存去化趨于正常。根據(jù)英飛凌發(fā)布的2025財年第二季度財報，2024年全球功率半導(dǎo)體市場總規(guī)模縮小至323億美元，年復(fù)合增速為6.7%。

全球功率半導(dǎo)體市場競爭格局

相對于車規(guī)級功率半導(dǎo)體，功率半導(dǎo)體分立器件及模塊的集中度偏低且較為分散，CR5占比在50%以下。目前市場仍以外企主導(dǎo)，龍頭英飛凌市占率穩(wěn)定在20%左右，國內(nèi)替代空間相對較大。

根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)顯示，2024年金球功率半導(dǎo)體來看，英飛凌市占率為首位，為18%，但相比2023年下降了3%，市場份額被中腰部企業(yè)擠占;第二名安眾美市占率為9.2%;中國企業(yè)士蘭徽市占率為3.3%，較2023年上升0.7個百分點。比亞迪市占率持續(xù)提升，躍居至全球第七位。

全球功率半導(dǎo)體市場前景預(yù)測

2021-2025年全球功率半導(dǎo)體分產(chǎn)品的年復(fù)合增速來看，增速最快的是GaN功率器件，五年復(fù)合增速為44%，其次是SiC功率器件，五年CAGR為42%。IGBT增速為13%。其他表現(xiàn)平平，MOSFET受制于技術(shù)研發(fā)進(jìn)展緩慢，可能呈現(xiàn)微幅下降，年復(fù)合增速為-0.2%。

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