預見2025：《2025年中國功率半導體行業(yè)全景圖譜》（附市場現(xiàn)狀、競爭格局和發(fā)展趨勢等）

行業(yè)主要上市公司：新潔能(605111.SH);捷捷微電(300623.SZ);華潤微(688396.SH);聞泰科技(600745.SH);士蘭微(600460.SH);斯達半導(603290.SH);蘇州固锝(002079)等

本文核心數(shù)據(jù)：營業(yè)收入;凈利潤;產(chǎn)量;市場規(guī)模;產(chǎn)品結構;

產(chǎn)業(yè)概況

1、定義及分類

功率半導體 (power semiconductor)是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，主要用于改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉(zhuǎn)換等。不同于一般的半導體器件的結構，功率半導體器件能夠承受高電壓、大電流，通常工作在開關狀態(tài)，是電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，對電能高效產(chǎn)生、傳輸、轉(zhuǎn)換、存儲和控制起到關鍵作用，所處理的功率小至數(shù)瓦(W)大至兆瓦(MW)甚至吉瓦(GW)。

功率半導體分類可以按照控制類型、載流子以及驅(qū)動方式進行分類。

2、產(chǎn)業(yè)鏈剖析

功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是原材料及設備供應環(huán)節(jié)，包括晶圓、光刻機、引線框架、寬禁帶材料及其他輔助材料的供應;功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈中游主要是芯片制造設計封裝的生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)，包括功率半導體分立器件和功率模塊;功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈下游的應用市場涵蓋不同領域的電子電器應用環(huán)節(jié)，包括消費電子家用電器領域、工業(yè)控制網(wǎng)絡通信領域、軍工航空軌道交通領域以及從發(fā)電、輸電到用電的整個流程。

基于上述功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈分析，前瞻梳理了全球功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜如下圖所示：

行業(yè)發(fā)展歷程：目前進入全產(chǎn)業(yè)鏈布局階段

中國功率半導體發(fā)展歷程可追溯至20世紀50年代，經(jīng)歷了起步與仿制階段、探索與積累階段、初步自主化階段與產(chǎn)業(yè)崛起階段，目前進入了全產(chǎn)業(yè)鏈布局階段。

起步與仿制階段(1950s-1970s)：初期以仿制蘇聯(lián)和歐美技術為主，主要生產(chǎn)二極管、晶閘管等基礎器件，用于工業(yè)整流和電力控制。70年代后，國內(nèi)開始建立半導體產(chǎn)業(yè)鏈，但受限于工藝水平和國際技術封鎖，高端產(chǎn)品依賴進口。

探索與積累階段(1980s-1990s)：90年代至21世紀初，隨著改革開放深化，外資企業(yè)進入中國市場，帶動技術引進與本土化生產(chǎn)，MOSFET、IGBT等新型器件逐步進入研發(fā)視野。這個階段主要是國內(nèi)半導體企業(yè)開始嘗試分立器件生產(chǎn)，但自主創(chuàng)新能力薄弱。

初步自主化階段(2000年-2010年)：外資企業(yè)如英飛凌、富士在華設廠，推動MOSFET、IGBT技術擴散。2006年“國家科技重大專項”政策出臺，推動功率半導體成為重點突破領域，中車時代電氣、比亞迪等企業(yè)啟動IGBT自主研發(fā)，2010年前后首條國產(chǎn)IGBT芯片生產(chǎn)線投產(chǎn)，標志著國產(chǎn)化進程加速。

產(chǎn)業(yè)崛起階段(2010年-2020年)：2015年后，新能源車、光伏、高鐵等產(chǎn)業(yè)爆發(fā)，催生對高性能器件的巨大需求。2017年，一批本土功率廠商上市，其中一些主業(yè)為二極管、晶閘管、MOSFET等產(chǎn)品的企業(yè)，紛紛謀求轉(zhuǎn)型生產(chǎn)價值更高的IGBT、碳化硅，國產(chǎn)替代不斷推進。國內(nèi)企業(yè)如斯達半導、士蘭微等在IGBT模塊領域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)，華潤微、三安光電布局SiC和GaN寬禁帶半導體，逐步縮小與國際差距。政府通過“中國制造2025”等政策強化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，建立從材料、設計到封測的完整體系。

全產(chǎn)業(yè)鏈布局階段(2020年至今)：聚焦高壓、高頻、高可靠性技術，構建全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。華為、比亞迪等企業(yè)加速研發(fā)車規(guī)級SiC MOSFET。政策加碼第三代半導體，多地建設產(chǎn)業(yè)園區(qū)，突破國際專利壁壘，實現(xiàn)高端IGBT、SiC器件完全自主化。

行業(yè)政策背景：提高自主可控是關鍵

功率半導體政策上，從加大資金支持、加大大型功率半導體等向企業(yè)開放力度、簡化預算編制、簡化緊急功率半導體調(diào)用流程、建立功率半導體共享資源數(shù)據(jù)庫等方面進行了政策上的支持。這些政策有利于提高科技成果區(qū)域轉(zhuǎn)化效率，提升功率半導體的自主研發(fā)能力。國家層面功率半導體行業(yè)政策匯總?cè)缦拢?/p>

行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、中國半導體制造產(chǎn)能增長13%

根據(jù)美國IC Insight半導體市場研究機構數(shù)據(jù)顯示，2019年-2021年中國制造產(chǎn)能年均復合增長率達到14.81%，2021年中國半導體制造產(chǎn)能約為357萬片/月。中國2023年產(chǎn)能為760萬片/月，增長12%，隨著2024年預計投產(chǎn)的18個項目，產(chǎn)能增長13%，達到860萬片/月。

注：上述數(shù)據(jù)為中國大陸地區(qū)，暫未包含中國臺灣的臺積電產(chǎn)能。

2、中國功率半導體行業(yè)經(jīng)營復蘇

隨著新能源汽車和AI服務器等高端領域持續(xù)火熱，功率器件需求長期向好，在汽車電氣化、智能化加速的背景下，ADAS、電氣化動力系統(tǒng)、高性能計算成為功率半導體的三大主要增量領域。功率半導體行業(yè)營收2019-2024年年復合增速為16.5%，凈利潤CAGR為13.8%。2024年營收為634.06億元，同增12.40%，歸母凈利潤為72.71億元，同增2.36%。2025年一季度功率半導體營收和凈利潤同比增長18%、34%，回升顯著。功率半導體企業(yè)營收自2024年一季度以來增速有逐步提升態(tài)勢，2025年一季度營業(yè)收入同比增長18%，超過2024年一季度;凈利潤增速從2024年Q1同比負32%上升至2025年Q1的34%，復蘇態(tài)勢顯著。

3、中國功率半導體市場規(guī)模穩(wěn)步增長

中國作為全球功率半導體最大的消費國，貢獻了約40%的功率半導體市場。2018年以來，國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)、新能源和新一代通信網(wǎng)絡等新興?行業(yè)大大拉升了對上游功率半導體產(chǎn)品的需求，2019年貿(mào)易摩擦干擾整體市場收入略微下降，2020年下半年起，國內(nèi)功率半導體需求呈現(xiàn)高景氣特征，疊加產(chǎn)能不足因素，供求出現(xiàn)顯著錯配，相關功率龍頭公司逐步提價。2022年中國功率半導體市場規(guī)模增長至1368.86億元，同比增長4.4%，2023年中國功率半導體市場規(guī)模進一步增長至1519.36億元。初步測算，2024年市場規(guī)模增長至1752.55億元，同比增長15.3%。

4、中國功率半導體代表性企業(yè)市場需求分析

我國目前已經(jīng)初步建立起了包含二極管、晶閘管、IGCT、功率MOSFET、IGBT等全系列硅基功率電子器件產(chǎn)業(yè)，在我國國民經(jīng)濟發(fā)展中發(fā)揮了重要的作用。從產(chǎn)品結構來看，由于電子系統(tǒng)的結構相對穩(wěn)定，因此市場產(chǎn)品結構仍將保持穩(wěn)定，但隨著分布式能源、高鐵、電動汽車的快速發(fā)展，IGBT等大功率高端產(chǎn)品增速加快

注：上述數(shù)據(jù)為2022年，截至2025年6月暫未有最新數(shù)據(jù)公布

行業(yè)競爭格局

我國功率半導體市場呈現(xiàn)金字塔格局，第一梯隊為國際大型半導體公司，憑借先進技術占據(jù)優(yōu)勢地位;第二梯隊為國內(nèi)少數(shù)具備IDM經(jīng)營能力的領先企業(yè)，通過長期技術積累形成了一定的自主創(chuàng)新能力，在部分優(yōu)勢領域逐步實現(xiàn)進口替代;第三梯隊是從事特定環(huán)節(jié)生產(chǎn)制造的企業(yè)，如某種芯片設計制造、或幾種規(guī)格封裝測試。

產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢預測

1、產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模預測：2030年預計接近2500億元

半導體器件是高科技、資本密集型行業(yè)，是半導體市場的重要組成部分，受國際市場需求沖高及擴大內(nèi)需政策成效顯現(xiàn)的共同作用，電子整機制造產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)明顯回升，計算機、消費電子、通信等整機產(chǎn)量的增長及產(chǎn)品結構的持續(xù)升級，大大拉動了對上游半導體器件產(chǎn)品的需求。此外，伴隨著我國產(chǎn)業(yè)結構的調(diào)整，新能源、節(jié)能環(huán)保、智能電網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，我國半導體器件的應用領域得到進一步拓展。初步測算，2025-2030年中國功率半導體市場規(guī)模年復合增速為6%。

2、產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢預測：高效率、高可靠、高集成、高端化

未來，產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢是向著高效率、高可靠、高集成、高端化以及低成本的趨勢發(fā)展。功率半導體將向著高轉(zhuǎn)換效率、高功率密度、小體積方向發(fā)展，相應地，芯片向著結構優(yōu)化方向發(fā)展，以提升傳輸效率、減小芯片面積、降低成本。未模塊將向著優(yōu)化組合裝配和連接技術、提高抗溫度和負載變化的可靠性、改善散熱效果的方向發(fā)展。功率半導體器件作為實現(xiàn)電氣化系統(tǒng)自主可控的核心零部件，未來將在新能源汽車、高鐵、軍工、智能電網(wǎng)等領域有著大量且迫切的需求。我國高端功率半導體器件有接近八成需要進口，進口替代空間廣闊，確保國內(nèi)功率半導體器件的自主可控，已成為刻不容緩的戰(zhàn)略任務。

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