2025年中國通信芯片行業(yè)招投標分析 學校、研究院、信息通信公司是主要的招標單位【組圖】
以下數(shù)據(jù)及分析來自于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院通信芯片研究小組發(fā)布的《中國通信芯片行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》。
行業(yè)主要上市公司:力合微(688589)、樂鑫科技(688018)、博通集成(603068)、全志科技(300458)等。
本文核心數(shù)據(jù):通信芯片行業(yè)中標事件數(shù);通信芯片行業(yè)中標金額分布;通信芯片行業(yè)招投標區(qū)域分布
1、2024年通信芯片行業(yè)中標項目超過220件
招標是一方(招標人)欲出售、購買商品,或欲建設(shè)工程項目按一定程序征求應(yīng)征人,不經(jīng)磋商而進行交易的一種方法。應(yīng)征人按招標人的要求提出具體方案并寄交招標人稱為投標。目前,國內(nèi)通信芯片項目建設(shè)招標多數(shù)以公開招標的方式進行。
根據(jù)關(guān)鍵詞“通信芯片”、“射頻芯片”、“藍牙芯片”、“Zigbee芯片”、“GPS芯片”、“通訊芯片”等進行搜索,2020-2024年,中國通信芯片行業(yè)中標項目數(shù)量整體呈現(xiàn)增長趨勢,2024年中國通信芯片行業(yè)中標項目數(shù)量達到222件。2025年1-10月,中國通信芯片行業(yè)中標項目數(shù)量為162件。

2、中國通信芯片行業(yè)招標金額主要在100-300萬元區(qū)間
截至2025年10月,中國通信芯片行業(yè)中標金額分布中,100-300萬元區(qū)間內(nèi)的項目數(shù)量較高,達到423件,主要是大學、研究院、信息通信公司對通信芯片的采購。整體來看,通信芯片項目招投標較高。

3、中國通信芯片行業(yè)中標項目的主要主體為事業(yè)單位和黨政機關(guān)
截至2025年10月,中國通信芯片行業(yè)中標項目的主要主體為事業(yè)單位,中標事件達到624件,占總事件的36%;其次黨政機關(guān),中標事件為514件,占總事件數(shù)量的30%,學校作為招標方的中標事件數(shù)量為400件,占比23%。

4、中國通信芯片行業(yè)招投標項目主要分布在江蘇、浙江省等地
近年來通信芯片招投標項目主要分布在江蘇省、浙江省、廣西省,此外山西、四川、遼寧、河南等地區(qū)建設(shè)的通信芯片招投標項目同樣較多。

5、通信芯片行業(yè)中標項目現(xiàn)狀總結(jié)

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國通信芯片行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》
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本報告前瞻性、適時性地對通信芯片行業(yè)的發(fā)展背景、供需情況、市場規(guī)模、競爭格局等行業(yè)現(xiàn)狀進行分析,并結(jié)合多年來通信芯片行業(yè)發(fā)展軌跡及實踐經(jīng)驗,對通信芯片行業(yè)未來...
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