2025年中國通信芯片行業(yè)財務(wù)指標分析 行業(yè)營收規(guī)模波動上行【組圖】

以下數(shù)據(jù)及分析來自于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院通信芯片研究小組發(fā)布的《中國通信芯片行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》。

行業(yè)主要上市公司：力合微(688589);樂鑫科技(688018);博通集成(603068);全志科技(300458)等。

本文核心內(nèi)容：中國通信芯片行業(yè)營收變動;中國通信芯片行業(yè)銷售毛利率;

本文章選取通信芯片行業(yè)代表性上市企業(yè)包括力合微(688589)、樂鑫科技(688018)、博通集成(603068)、全志科技(300458)、匯頂科技(603160)、航宇微(300053.SZ)、卓勝微(300782)、慧智微(688512)、翱捷科技(688220)。

中國通信芯片行業(yè)營收整體呈波動增長態(tài)勢

從中國通信芯片行業(yè)代表性企業(yè)的營收情況均值變動情況來看，2020-2024年，中國通信芯片行業(yè)代表性上市企業(yè)營收整體呈波動增長態(tài)勢。2024年營收為20.73億元，增長率為11.9%。該變動趨勢反映通信芯片行業(yè)發(fā)展的階段性特征，2021年的高增長體現(xiàn)出通信芯片行業(yè)在技術(shù)突破、市場需求釋放等因素下的擴張態(tài)勢，2022年的下滑或與行業(yè)周期波動、市場競爭加劇有關(guān)，后續(xù)的回升顯示行業(yè)具備一定恢復(fù)能力。

中國通信芯片行業(yè)盈利能力呈波動下降后小幅回升

2020-2024年，中國通信芯片行業(yè)代表性上市企業(yè)銷售毛利率整體呈波動下降后小幅回升的態(tài)勢。2020年為35.9%，2021年提升至37.2%，2022年微降至36.9%;2023年降至34.7%，2024年進一步降至31.6%，2025年上半年回升至32.9%。這一變化反映出行業(yè)盈利水平的動態(tài)調(diào)整，前期毛利率提升體現(xiàn)了行業(yè)在技術(shù)溢價、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化等方面的成效，后續(xù)持續(xù)下降或與行業(yè)競爭加劇、原材料成本上升等因素有關(guān)，2025年上半年的小幅回升則可能是企業(yè)通過技術(shù)創(chuàng)新、成本管控等措施改善盈利的結(jié)果，整體呈現(xiàn)出盈利空間在挑戰(zhàn)中尋求恢復(fù)的發(fā)展態(tài)勢。

中國通信芯片行業(yè)存貨周轉(zhuǎn)能力呈波動下降趨勢

2020-2024年，中國通信芯片行業(yè)代表性上市企業(yè)存貨周轉(zhuǎn)率整體呈波動下降趨勢。2020年為2.92次，2022年降至最低點1.53次;隨后兩年有所回升，2024年提升至2.34次。這一變化反映出行業(yè)庫存運營效率的動態(tài)波動，前期下降或與市場需求變化、企業(yè)備貨策略調(diào)整有關(guān)，中間回升體現(xiàn)出庫存管理的階段性改善。

中國通信芯片行業(yè)應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)能力呈持續(xù)下降趨勢

2020-2024年，中國通信芯片行業(yè)代表性上市企業(yè)應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率整體呈持續(xù)下降趨勢。2020年為4.97次，到了2024年進一步降至3.41次。該變化反映出行業(yè)應(yīng)收賬款管理壓力逐漸增大，2021年的小幅提升體現(xiàn)了當時行業(yè)在應(yīng)收賬款回收效率上的相對穩(wěn)定，后續(xù)持續(xù)下降，可能與行業(yè)市場競爭加劇、下游客戶回款能力變化或企業(yè)信用政策調(diào)整等因素有關(guān)。

中國通信芯片行業(yè)資產(chǎn)負債率呈波動后回升的態(tài)勢

2020-2024年，中國通信芯片行業(yè)代表性上市企業(yè)資產(chǎn)負債率呈波動后回升的態(tài)勢。其中2022年為最低點，降至14.3%， 2024年提升至20.0%，2025年上半年進一步增至21.9%。這一變化反映出行業(yè)資本結(jié)構(gòu)的動態(tài)調(diào)整：前期資產(chǎn)負債率下降，可能與企業(yè)優(yōu)化財務(wù)結(jié)構(gòu)、減少負債規(guī)模有關(guān);后續(xù)持續(xù)回升，尤其是2025年上半年的提升，或與行業(yè)發(fā)展中企業(yè)加大融資以支持技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴張等因素相關(guān)，此外隨著企業(yè)資本開支增加，加上芯片等原材料價格上漲，部分企業(yè)為維持運營增加債務(wù)融資。

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國通信芯片行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》

同時前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)新賽道研究、投資可行性研究、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、智慧招商系統(tǒng)、行業(yè)地位證明、IPO咨詢/募投可研、專精特新小巨人申報、十五五規(guī)劃等解決方案。如需轉(zhuǎn)載引用本篇文章內(nèi)容，請注明資料來源（前瞻產(chǎn)業(yè)研究院）。

更多深度行業(yè)分析盡在【前瞻經(jīng)濟學人APP】，還可以與500+經(jīng)濟學家/資深行業(yè)研究員交流互動。更多企業(yè)數(shù)據(jù)、企業(yè)資訊、企業(yè)發(fā)展情況盡在【企查貓APP】，性價比最高功能最全的企業(yè)查詢平臺。